[发明专利]一种电容式微机电磁场传感器有效

专利信息
申请号: 201310456666.3 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103472412A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 陈洁;张澄;胡静洁;李嘉鹏 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01R33/028 分类号: G01R33/028
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 杨晓玲
地址: 211103 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 式微 机电 磁场 传感器
【说明书】:

技术领域

   本发明属于传感器技术领域,具体来说,涉及一种电容式微机电磁场传感器。

背景技术

磁场传感器有着悠久的历史,指南针的发明到现代交通导航,磁场传感器越来越被人重视。

磁场传感器与我们的生活息息相关,自然界和人类社会生活的许多地方都存在磁场或与磁场相关的信息。利用人工设置的永磁体产生的磁场,可作为许多种信息的载体。因此,探测、采集、存储、转换、复现和监控各种磁场和磁场中承载的各种信息的任务,自然就落在磁场传感器身上。已研制出利用各种物理、化学和生物效应的磁传感器,并已在科研、生产和社会生活的各个方面得到广泛应用,承担起探究种种信息的任务。

随着微机电系统(MEMS)技术的发展,大大推动了MEMS磁场传感器的发展,出现了一些微型磁场传感器的结构,同时新发展的MEMS工艺能够在硅衬底上利用IC(英文全称为:integrated circuit,中文是:集成电路)后处理工艺制作各种机械结构,为磁场传感器的设计开辟了新的途径,近年来,提出了一些微型磁场传感器的结构,如法国的Vincent Beroulle、Laurent Latorre提出的MEMS磁场传感器,在悬臂梁与锚区附近做压阻,通过测量压阻的输出检测磁场。扭摆式MEMS磁场传感器最早由Beverley Eyre等人提出,测量在磁场作用下受力后结构扭摆的幅度,来测量磁场的大小。这些磁场传感器只能测量磁场的大小。磁场是一个矢量,所以对磁场方向信息很重要。

发明内容

技术问题:本发明所要解决的技术问题是:提供一种电容式微机电磁场传感器,该传感器可以测量磁场幅度,且传感器结构简单。

技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:

一种电容式微机电磁场传感器,该磁场传感器包括从下向上依次叠加设置的硅衬底、二氧化硅层、多晶硅层和氮化硅层,二氧化硅层的中部为空心,多晶硅层和氮化硅层中部设有U形梁,氮化硅层的四周设为锚区,U形梁根部与锚区固定连接,U形梁处于悬空状态;U形梁的氮化硅层的上表面布设有驱动金属线;锚区中设有电容上极板焊盘、电容底电极焊盘和驱动金属线焊盘;氮化硅层中设有含金属柱的第一通孔和含金属柱的第二通孔;U形梁的多晶硅层通过第一通孔与电容上极板焊盘连接,构成电容上电极;多晶硅层通过第二通孔与电容底电极焊盘连接,构成电容底电极;多晶硅层中设有凹槽,凹槽隔离电容上电极和电容底电极。  

有益效果:与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

1.结构简单,可以实现磁场幅度测量。本发明的电容式微机电磁场传感器,利用U形梁结构与锚区分别作为电容的两个电极,通过电容的变化可以得到磁场的幅度;而且电容的容值由U形梁和锚区的相对面积决定,可控性较大。

2.功耗小、性能可靠。本发明利用电容来测量U形梁的位移,来测量磁场的幅度。整个测量过程中所用的电流为直流电,采用U形梁受力较大,产生的位移也较大,因此功耗小。另外,电容检测受外界环境影响较小,相对热驱动的传感器而言,本磁场传感器用洛伦兹力相对比较容易驱动,性能可靠。

附图说明

图1是本发明的结构立体图。

图2是图1中的多晶硅层剖面图。   

图3是图1中的a-a剖面图。

图中有:U形梁1、驱动金属线2、锚区3、驱动金属线焊盘4、电容上极板焊盘5、电容底电极焊盘6、凹槽7、第一通孔8、第二通孔9、氮化硅层10、多晶硅层11、氧化硅层12、硅衬底13。

具体实施方式

下面结合附图,对本发明的技术方案进行详细的说明。

如图1至图3所示,本发明的一种电容式微机电磁场传感器,包括从下向上依次叠加设置的硅衬底13、二氧化硅层12、多晶硅层11和氮化硅层10。二氧化硅层12的中部为空心。多晶硅层11和氮化硅层10中部设有U形梁1。U形梁包括位于下部的多晶硅层和位于上部的氮化硅层。U形梁的多晶硅层和多晶硅层11位于同一层,U形梁的氮化硅层和氮化硅层10位于同一层。氮化硅层10的四周设为锚区3。U形梁1根部与锚区3固定连接。U形梁1处于悬空状态。U形梁1的氮化硅层的上表面布设有驱动金属线2;锚区3中设有电容上极板焊盘5、电容底电极焊盘6和驱动金属线焊盘4;氮化硅层10中设有含金属柱的第一通孔8和含金属柱的第二通孔9;U形梁1的多晶硅层通过第一通孔8与电容上极板焊盘5连接,构成电容上电极;多晶硅层11通过第二通孔9与电容底电极焊盘6连接,构成电容底电极。多晶硅层11中设有凹槽7,凹槽7隔离电容上电极和电容底电极。  

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