[发明专利]一种高强度陶瓷超薄切割片及其制备方法

权利要求书

1.一种高强度陶瓷超薄切割片，其特征在于：按照重量百分比计，包括5-8%的低熔点金属。

2.根据权利要求1所述的一种高强度陶瓷超薄切割片，其特征在于：

所述的低熔点金属为Al、Cu、Sn、Zn、Pb、铝合金、铜合金、锡合金、锌合金和铅合金其中的一种或一种以上的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的一种高强度陶瓷超薄切割片，其特征在于：

按照重量百分比计，包括5%的低熔点金属。

4.一种高强度陶瓷超薄切割片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步、将陶瓷切割片加工去除表面硬壳和表面封闭气孔，使气孔成贯穿状；

第二步、将低熔点金属溶解，然后在真空状态下，将经过第一步加工的陶瓷切割片放入溶化的金属液中，使金属液渗入陶瓷切割片中；

第三步、将经过第二步处理的陶瓷切割片取出，加工去除表面多余金属并加工到尺寸要求，即得到高强度陶瓷超薄切割片。

5.根据权利要求4所述的一种高强度陶瓷超薄切割片的制备方法，其特征在于：

将陶瓷结合剂和磨料混合均匀，压制成型，烧制，加工到尺寸要求，得到陶瓷切割片，按照体积比计，所述的陶瓷切割片包括陶瓷结合剂为25%-35%，所述的磨料为37-50%，余量为气孔。

6.根据权利要求5所述的一种高强度陶瓷超薄切割片的制备方法，其特征在于：

所述的磨料为：金刚石、CBN和SG中的一种。

7.根据权利要求5所述的一种高强度陶瓷超薄切割片的制备方法，其特征在于：

所述的第二步中的真空状态为：真空度为10^-4-10^-5个大气压。

8.根据权利要求5所述的一种高强度陶瓷超薄切割片的制备方法，其特征在于：

所述的低熔点金属溶解的溶解温度为600-700℃。

9.根据权利要求5所述的一种高强度陶瓷超薄切割片的制备方法，其特征在于：

所述的低熔点金属为Al、Cu、Sn、Zn、Pb、铝合金、铜合金、锡合金、锌合金和铅合金其中的一种或一种以上的混合物。