[发明专利]一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线

权利要求书

1.一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，其特征在于：所述一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线包括底金属层（1）、第一介质板（2）、第一脊金属层（3）、第二脊金属层（4）、第二介质板（5）和缝金属层（6），第一介质板（2）和第二介质板（5）均是长方形板，第一脊金属层（3）是长方形金属薄片，底金属层（1）、第一介质板（2）、第一脊金属层（3）、第二脊金属层（4）、第二介质板（5）、缝金属层（6）由下至上依次叠加设置，第一脊金属层（3）位于第一介质板（2）的中部，且第一脊金属层（3）沿长度方向中心线与第一介质板（2）沿长度方向中心线重合，底金属层（1）下表面的两侧边缘和一端边缘分别各设有一排第一金属化过孔（7），三排第一金属化过孔（7）形成一个门字形框体，每个第一金属化过孔（7）由下至上依次穿过底金属层（1）、第一介质板（2），第一脊金属层（3）上表面的两侧边缘和两端边缘分别各设有一排第二金属化过孔（8），四排第二金属化过孔（8）形成一个长方形框体，所述长方形框体一端短边上的每个第二金属化过孔（8）均与相对应的一个第一金属化过孔（7）连通，所述长方形框体长边上的第二金属化过孔（8）由上至下依次穿过第一脊金属层（3）、第一介质板（2）、底金属层（1），所述长方形框体另一端短边上的第二金属化过孔（8）由上至下依次穿过第一脊金属层（3）、第一介质板（2）、底金属层（1），缝金属层（6）上表面两侧的边缘沿长度方向分别各设有一排第三金属化过孔（9），每个第三金属化过孔（9）由上至下依次穿过缝金属层（6）、第二介质板（5），缝金属层（6）上表面一端的边缘沿宽度方向设有一排第四金属化过孔（10），每个第四金属化过孔（10）由上至下依次穿过缝金属层（6）、第二介质板（5），第二脊金属层（4）下表面一端的边缘设有一排第五金属化过孔（11），每个第五金属化过孔（11）与相对应一个第四金属化过孔（10）连通，第二脊金属层（4）分为长方形区域（4-1）、梯形区域（4-2）和长条形区域（4-3），第二脊金属层（4）的长方形区域（4-1）另一端通过梯形区域（4-2）和长条形区域（4-3）与第二介质板（5）另一端的边缘连接，缝金属层（6）上表面的中部均布设有第一长条形缝隙（12）、第二长条形缝隙（13）、第三长条形缝隙（14）和第四长条形缝隙（15），第一长条形缝隙（12）与第二长条形缝隙（13）呈一字型设置，第三长条形缝隙（14）和第四长条形缝隙（15）呈一字型设置，第一长条形缝隙（12）、第二长条形缝隙（13）、第三长条形缝隙（14）、第四长条形缝隙（15）沿长度方向的中心线均与缝金属层（6）沿长度方向的中心线平行。

2.根据权利要求1所述一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，其特征在于：底金属层（1）的长度为110mm，底金属层（1）的宽度为42mm，底金属层（1）的厚度为0.017mm～0.035mm。

3.根据权利要求1或2所述一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，其特征在于：第一介质板（2）的长度为110mm，第一介质板（2）的宽度为42mm，第一介质板（2）的厚度为1.45mm～1.53mm，第一介质板（2）的介电常数为4.4～4.6。

4.根据权利要求3所述一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，其特征在于：第一脊金属层（3）的长度为110mm，第一脊金属层（3）的宽度为22mm，第一脊金属层（3）的厚度为0.017mm～0.035mm。

5.根据权利要求1所述一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，其特征在于：第二脊金属层（4）的厚度为0.017mm～0.035mm，第二脊金属层（4）的长方形区域（4-1）的长度为110mm，第二脊金属层（4）的长方形区域（4-1）的宽度为22mm，第二脊金属层（4）的梯形区域（4-2）的长底边的长度为22mm，第二脊金属层（4）的梯形区域（4-2）的短底边的长度为3mm，第二脊金属层（4）的梯形区域（4-2）的高度为15mm，第二脊金属层（4）的长条形区域（4-3）的宽度为3mm，第二脊金属层（4）的长条形区域（4-3）的长度为30mm。

6.根据权利要求3所述一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，其特征在于：第二介质板（5）的长度为140mm，第二介质板（5）的宽度为42mm，第二介质板（5）的厚度为2.9mm～3.1mm，第二介质板（5）的介电常数为4.4～4.6。