[发明专利]一种阵列天线有效
| 申请号： | 201310459515.3 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103490143A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 金西荣 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝波湾通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 天线 | ||
1.一种阵列天线，包括底板、印刷线路和印刷电路板基板，其特征在于，所述印刷电路板基板通过支撑柱置于所述底板之上，所述印刷电路板基板和所述底板之间为空气层；
所述印刷电路板基板的下表面设有所述印刷线路，所述印刷线路位于所述空气层之上，所述印刷电路板基板之下；所述印刷电路板基板的上表面设有印刷辐射单元，所述印刷辐射单元与所述印刷线路电连接。
2.如权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述空气层的厚度为所述印刷电路板基板的厚度的5-8倍。
3.如权利要求2所述的阵列天线，其特征在于，所述印刷电路板基板的厚度为0.4-0.8mm，所述空气层的厚度为2-6.4mm。
4.如权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述印刷线路和所述印刷辐射单元通过通孔电连接。
5.如权利要求4所述的阵列天线，其特征在于，所述通孔旁设有开路枝节。
6.如权利要求4所述的阵列天线，其特征在于，所述通孔上覆有导电材料；
和/或，所述通孔为圆形孔、椭圆形孔或多边形孔。
7.如权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述阵列天线还包括寄生辐射单元，所述寄生辐射单元通过支撑柱设于所述印刷辐射单元的上方。
8.如权利要求7所述的阵列天线，其特征在于，所述寄生辐射单元为金属片状物，或者所述寄生辐射单元印刷在PCB上；
印刷在PCB上的所述寄生辐射单元，可设于所述PCB的上方一侧，或设于所述PCB的下方一侧。
9.如权利要求1所述的阵列天线，其特征在于，所述阵列天线构成单极化或双极化，所述双极化包括垂直/水平双极化，以及+45°/-45°双极化；
和/或，所述阵列天线为线阵或面阵；
和/或，所述阵列天线的馈电网络采用并馈与串馈混合形式。
10.如权利要求1-9任一项所述的阵列天线，其特征在于，所述阵列天线的馈电网络的等效介电常数为1-2。
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