[发明专利]一种磁控溅射制备时尚装饰材料的方法无效
申请号: | 201310460073.4 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN104512065A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 袁萍 | 申请(专利权)人: | 无锡慧明电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B9/04;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/18 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 214000 江苏省无锡市锡山区锡山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 制备 时尚 装饰 材料 方法 | ||
1.时尚装饰材料包括基材和镀覆在所述基材上的膜层,其特征在于,所述膜层包括依次镀覆在所述基材上的装饰膜层和金属化膜层;所述装饰膜层为碳氮化钛、氮化铝钛和氮化钨中的一种;所述金属化膜层为钨、铝、铬、钛和不锈钢中的一种。
2.根据权利要求1所述的装饰材料,其中,所述装饰膜层为碳氮化钛,所述金属化膜层为不锈钢。
3.根据权利要求1所述的装饰材料,其中,所述装饰膜层为氮化铝钛,所述金属化膜层为不锈钢。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的装饰材料,其中,所述装饰膜层的厚度为0.8-2μm,所述金属化膜层的厚度为2-8nm。
5.根据权利要求4所述的装饰材料,其中,所述基材为不锈钢、钛、铬、铝、镁、锌、钛合金、铝合金或镁合金。
6.一种权利要求1所述的装饰材料的制备方法,其特征在于,在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积在所述基材上,以形成依次镀覆在所述基材上的装饰膜层和金属化膜层,所述靶材为钛、钛铝、铬、钨和不锈钢中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,形成所述装饰膜层的靶为平板状,形成所述金属化膜层的靶为圆柱状。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述磁控溅射的过程中用偏压电源轰击膜层。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述形成装饰膜层的磁控溅射条件使所述装饰膜层的厚度为0.8-2μm,所述形成金属化膜层的磁控溅射条件使所述金属化膜层的厚度为2-8nm。
10.根据权利要求6所述的方法,其中,所述形成装饰膜层的磁控溅射条件包括,电源的功率为5-10千瓦,磁控溅射的真空度为0.3-0.8帕,溅射时间为35-120分钟,工作气体为惰性气体,反应气体为氮气或氮气和乙炔的混合气体,所述反应气体的流量为递增的,所述反应气体为氮气时,所述反应气体为氮气时氮气的初始流量为30-80标准毫升/分钟、最终流量为90-260标准毫升/分钟;所述反应气体为氮气和乙炔的混合气体时,乙炔的流量为1-20标准毫升/分钟或乙炔流量递增变化,其起始流量为8-20标准毫升/分钟,最终流量为20-60标准毫升/分钟,所述氮气的初始流量为10-40标准毫升/分钟、最终流量为50-100标准毫升/分钟;偏压为50-200伏,占空比为15%-75%。
11.根据权利要求6所述的方法,其中,形成所述金属化膜层的磁控溅射条件包括,电源的功率为1-8千瓦范围内的恒功率,磁控溅射的真空度为0.1-1帕,溅射时间为1-6分钟,磁控溅射的气氛为惰性气体气氛,偏压为100-200伏,占空比为15-50%。
12.根据权利要求6所述的方法,其中,所述基材为不锈钢、钛、铬、铝、镁、锌、钛合金、铝合金或镁合金。
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