[发明专利]感应装置无效

专利信息
申请号: 201310460149.3 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103714952A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 大野博史 申请(专利权)人: 株式会社丰田自动织机
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杜诚;陈炜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感应 装置
【权利要求书】:

1.一种感应装置,包括磁芯(10)和围绕所述磁芯(10)形成的线圈(C1,C2),其中

所述线圈(C1,C2)是通过将多个多层布线板(21)层叠并电连接在一起而形成的,每个多层布线板(21)具有孔(22),所述磁芯(10)通过所述孔(22)而被插入,其中,每个多层布线板(21)包括第一外导体(23A)、内导体(23C)和第二外导体(23B),所述第一外导体(23A)、所述内导体(23C)和所述第二外导体(23B)与设置在所述第一外导体(23A)和所述内导体(23C)之间的绝缘层(41)以及设置在所述内导体(23C)和所述第二外导体(23B)之间的绝缘层(41)层叠在一起,其中,所述第一外导体(23A)、所述内导体(23C)和所述第二外导体(23B)是围绕所述多层布线板(21)的所述孔(22)而形成的,其中,所述第一外导体(23A)和所述第二外导体(23B)连接至所述内导体(23C)。

2.根据权利要求1所述的感应装置,其中,所述多层布线板(21)中的至少两个多层布线板(21)串联连接。

3.根据权利要求1所述的感应装置,其中,所述多层布线板(21)中的至少两个多层布线板(21)并联连接。

4.根据权利要求1所述的感应装置,其中,所述多层布线板(21)中的至少两个多层布线板(21)串联连接,并且所述多层布线板(21)中的至少两个多层布线板(21)并联连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的感应装置,其中,所述第一外导体(23A)和所述第二外导体(23B)经由通孔(24)被电连接至所述内导体(23C)。

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