[发明专利]一种电路板阻抗线补偿方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种电路板阻抗线补偿方法及一种电路板阻抗线补偿装置。

背景技术

随着PCB（电路板）朝着精细线路化、微型化和高集成化的方向发展，对电路板阻抗控制提出新的要求：

1、要求阻抗线条精细化；

2、要求阻抗线的介质厚度薄；

3、对阻抗线的公差要求更严格；

4、要求阻抗线条的表面粗化小，蚀刻因子好。

阻抗控制包括特性阻抗控制和差分阻抗控制。其中，特性阻抗是指高频或高速传输电路中电阻、电导、电感和电容的共同效应，即电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。差分阻抗，也称为差动阻抗，差分阻抗一般会比单根线的2倍阻抗小些。电流在导线中流动时会遇到阻力，产生电压降，这种阻力在直流电路中称为电阻R，单位为Ohm(Ω)，倒数为电导G；在交流电路中称为阻抗Z，单位也为Ohm(Ω)；在高频讯号或高速传输电路中称为特性阻抗Z₀，单位也为Ohm(Ω)。

传统的阻抗线补偿方法是根据完成面铜、板内最小线宽/线间距、蚀刻因子等因素对整体线宽含阻抗线进行无差别性补偿，这样使得补偿后的阻抗线，部分线宽过宽，部分线宽不够，导致阻抗线的线宽与最细线宽不匹配的情况发生，并影响特性阻抗值。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提供一种电路板阻抗线补偿方法，可有效降低阻抗线线宽不匹配现象发生的频率，避免用户信号在高频及高速传输电路中传输信号失真的情况发生，并可使全部阻抗线同时获得对应的阻抗线线宽补偿值，以保证特性阻抗值的准确性。

为实现上述目的，本发明一个实施例提供了一种电路板阻抗线补偿方法，包括以下步骤：

步骤202，根据电路板每一阻抗线特性阻抗值、所述电路板的介质厚度、面铜厚度以及介电常数，计算出与每一所述特性阻抗值相对应的每一阻抗线的线宽；

步骤204，根据所述电路板的面铜厚度及计算出的每一所述阻抗线的线宽，获得每一所述阻抗线的线宽补偿值；

步骤206，根据获得的每一所述阻抗线的线宽补偿值对所述电路板阻抗线进行补偿。

本发明一个实施例提供的电路板阻抗线补偿方法，操作简单，先根据电路板每一阻抗线特性阻抗值分别计算出与每一所述特性阻抗值相对应的每一阻抗线的线宽；再根据电路板的面铜厚度和计算出的每一种阻抗线的线宽及线间距，获得相对应的线宽补偿值，最后根据获得的数值对电路板阻抗线进行补偿，换言之，通过本发明提供的技术方案，可根据实际情况，在满足客户特性阻抗值要求的前提下，对与预设的每一特性阻抗值相对应的每一阻抗线的线宽分别给出补偿值，既对与客户要求的每一特性阻抗值相对应的每一阻抗线的线宽分别给出补偿值，并可使全部阻抗线同时获得对应的阻抗线线宽补偿值，从而提高了工作效率，改善了制作过程中频繁出现阻抗线宽与最细线宽不匹配的情况，有效降低了阻抗线线宽不匹配现象发生的频率，并避免了用户信号在高频及高速传输电路中传输信号失真的情况发生。

综上所述，本发明提供的电路板阻抗线补偿方法，操作简单，在满足客户要求的特性阻抗值的前提下，可使全部阻抗线同时获得对应的阻抗线线宽补偿值，并对电路板的全部阻抗线同时进行补偿，提高了工作效率，有效降低了阻抗线线宽不匹配现象发生的频率，并避免了用户信号在高频及高速传输电路中传输信号失真的情况发生。

另外，根据本发明上述实施例提供的电路板阻抗线补偿方法还具有如下附加技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述步骤204包括以下步骤：

步骤2042，将计算出的全部所述阻抗线的线宽进行分组，相同线宽的所述阻抗线为一组；

步骤2044，每组所述阻抗线，根据所述电路板的面铜厚度、相邻两所述阻抗线之间的实际线间距及所述电路板的焊盘类型，分别获得每一所述阻抗线的线宽补偿值。

根据不同用户的需求，在同一电路板可能存在多条线宽不同的阻抗线以满足电路板的使用需求，将这些不同线宽的阻抗线进行分组，使每组的阻抗线根据电路板的面铜厚度、相邻两阻抗线之间的实际线间距及电路板的焊盘类型，获得每一阻抗线的线宽补偿值，这样，不同线宽的阻抗线可获得与其相对应线宽补偿值，保证了特性阻抗值的准确性，同时有效降低了阻抗线宽度不匹配现象的发生频率。

根据本发明的一个实施例，在步骤2044中，在每组所述阻抗线中，相邻两所述阻抗线之间的实际线间距不小于该组阻抗线的线宽。