[发明专利]一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法

权利要求书

1.一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

A、制作单面覆铜板，所述单面覆铜板包括介质层（110）以及覆盖在介质层（110）下表面的铜箔层（210）；

B、在介质层（110）的上表面通过烧蚀形成盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）；

C、对单面覆铜板的上表面进行镀铜处理，使介质层（110）的上表面、盲孔凹槽的内表面以及精细线路凹槽（113）的内表面形成铜种子层（114）；

D、在经过步骤C处理后的单面覆铜板表面贴感光干膜（115），然后进行曝光处理，露出盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）；

E、对经过步骤D处理后的单面覆铜板进行电镀填铜处理，将盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）填充满；

F、对经过步骤E处理后的单面覆铜板进行去膜处理，除去单面覆铜板表面残留的感光干膜（115），然后进行快速蚀刻，去除介质层（110）上表面的铜种子层（114），完成单层电路板的制作。

2.如权利要求1所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在步骤A中，所述介质层（110）为玻璃纤维增强环氧树脂介质层，并且玻璃纤维增强环氧树脂介质层的厚度为0.15mm～0.17mm。

3.如权利要求2所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在步骤B中，采用CO₂激光器在介质层（110）的上表面烧蚀形成盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）。

4.如权利要求3所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在步骤B中，所述精细线路凹槽（113）的烧蚀深度为40μm～50μm，所述盲孔凹槽由盲孔（112）以及位于盲孔（112）上方的焊盘（111）构成，所述盲孔（112）的底部延伸至铜箔层（210），且焊盘（111）的孔径是盲孔（112）孔径的2～3倍。

5.如权利要求4所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在步骤C中，在对单面覆铜板的上表面进行镀铜处理之前先对盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）进行清洗处理。

6.如权利要求5所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在对盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）进行清洗处理时采用等离子清洗处理或者高锰酸钾清洗处理。

7.如权利要求6所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在步骤C中，首先采用化学镀铜处理或者溅射方法在单面覆铜板的上表面形成薄铜层，然后使用快速电镀铜方法加厚薄铜层，从而在介质层（110）的上表面、盲孔凹槽的内表面以及精细线路凹槽（113）的内表面形成所述的铜种子层（114），并且铜种子层（114）厚度为1～3μm。

8.如权利要求7所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在步骤D中，所述曝光处理采用激光直接成像系统完成。

9.如权利要求8所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在步骤E中，所述电镀填孔处理所使用的镀液为低酸高铜体系，其中H₂SO₄的质量浓度为40g/L～60g/L，CuSO₄·5H₂O的质量浓度为180g/L～210g/L；并且在进行电镀填孔处理的过程中，电镀时间为70～80分钟，电流密度为1.0～1.2A/dm²。

10.如权利要求9所述的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于：在步骤F中，快速蚀刻所使用的蚀刻液为H₂SO₄-H₂O₂蚀刻液。