[发明专利]基于高能离子注入方式的通道分压场效应管及生产方法有效
申请号: | 201310460632.1 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN103515245A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 关仕汉;李勇昌;彭顺刚;邹锋;王常毅 | 申请(专利权)人: | 桂林斯壮微电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/10 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 陈跃琳 |
地址: | 541004 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 高能 离子 注入 方式 通道 压场 效应 生产 方法 | ||
1.基于高能离子注入方式的通道分压场效应管的生产方法,其特征是包括如下步骤:
(1)在N+衬底(4)上生长P型外延层(5);
(2)在P型外延层(5)上光蚀刻出条状沟槽;
(3)在条状沟槽的槽壁、槽底、以及P型外延层(5)的上表面生长二氧化硅氧化层;
(4)在条状沟槽内沉积金属或多晶硅作为良导体(8),并在功能区外连接到一起形成栅极(2);
(5)从步骤(4)所得晶体的表面向下扩散推结形成n区;
(6)从步骤(5)所得晶体的表面向下扩散推结形成体区P(10),此时n区形成n型横向通道(7),在形成的n型横向通道(7)上开设接触孔以使得体区P(10)与P型外延层(5)在功能区外围连通;
(7)从步骤(6)所得晶体的表面向下扩散推结形成源区N+(13);
(8)在步骤(7)所得晶体的表面沉积硼磷硅玻璃(14)以保护栅极(2);
(9)在步骤(8)所得晶体的表面光刻出接触槽;
(10)使用高能离子注入设备,将磷离子从步骤(9)所得接触槽通道中按不同能量等级分多次注入,使之形成不同深度的磷离子层;
(11)将注入的磷离子扩散推结形成n+型纵向通道(6),该n+型纵向通道(6)与步骤(6)所得n型横向通道(7)形成类T形结构的n型通道连接区;
(12)在接触槽的底部注入硼离子形成P+层(11),并进行扩散推结;
(13)在P+层(11)的上方填充金属形成金属塞(12);
(14)对步骤(13)所得晶体进行蒸铝操作,以在该晶体的上表面形成源极(3);
(15)减薄步骤(14)所得晶体的N+衬底(4),并在减薄的N+衬底(4)下表面背金形成功率场效应管的漏极(1)。
2.采用权利要求1所述生产方法制备的基于高能离子注入方式的通道分压场效应管,其特征是,主要由漏极(1)、栅极(2)、源极(3)、N+衬底(4)、P型外延层(5)、n+型纵向通道(6)、n型横向通道(7)、良导体(8)、二氧化硅氧化层(9)、体区P(10)、P+层(11)、金属塞(12)、源区N+(13)、硼磷硅玻璃(14)、以及铝层(15)组成;其中N+衬底(4)的下表面背金形成功率场效应管的漏极(1);P型外延层(5)位于N+衬底(4)的上表面;n+型纵向通道(6)处于P型外延层(5)中,并将P型外延层(5)分隔为多块;n型横向通道(7)的左右两侧搭接在2块P型外延层(5)的上部;n+型纵向通道(6)的顶部与n型横向通道(7)相连,n+型纵向通道(6)的底部与N+衬底(4)相连;每块P型外延层(5)的正上方各立设有一块柱形良导体(8),良导体(8)的侧面和底面包覆有二氧化硅氧化层(9),良导体(8)向外引出形成功率场效应管的栅极(2);多个体区P(10)分别位于n型横向通道(7)的上方并填充在良导体(8)周边所留间隙处;体区P(10)与P型外延层(5)通过开设在n型横向通道(7)上的接触孔在功能区外围是连接通的;每个良导体(8)的左右两侧各设有1个源区N+(13),且源区N+(13)处于源区P的上方;源区N+(13)与源区N+(13)之间的空隙形成接触槽,每个接触槽的底部均设有P+层(11),每个接触槽的内部均填充有金属塞(12);2个源区N+(13)和所夹良导体(8)的上方各覆盖有一硼磷硅玻璃(14);铝层(15)填充覆盖在金属塞(12)和硼磷硅玻璃(14)的上表面,铝层(15)的上部形成功率场效应管的源极(3)。
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