[发明专利]用于电路板成型机的自动下板脱料装置有效
| 申请号： | 201310460825.7 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103491713A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 孙守军 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 成型 自动 下板脱料 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，包括框架（1），在框架（1）上表面固定上电木板（2），框架（1）的下方设置可上下移动的下电木板（5）；所述上电木板（2）上表面固定纸桨板（3）；在所述下电木板（5）上设置有PIN针定位孔（6），在上电木板（2）和纸桨板（3）上设有连通的通孔（8），通孔（8）与下电木板（5）上的PIN针定位孔（6）一一对应；其特征是：所述PIN针定位孔（6）为台阶孔，PIN针定位孔（6）上部的孔径与通孔（8）的孔径一致，PIN针定位孔（6）下部的孔径比上部的孔径小。
2.如权利要求1所述的用于电路板成型机的自动下板脱料装置，其特征是：所述通孔（8）的孔径等于印制电路板（4）上的定位孔的直径或比印制电路板（4）上的定位孔的直径大0.2～0.5mm。
3.如权利要求1所述的用于电路板成型机的自动下板脱料装置，其特征是：所述PIN针定位孔（6）下部的孔径比印制电路板（4）上的定位孔的直径小0.05mm。
4.如权利要求1所述的用于电路板成型机的自动下板脱料装置，其特征是：所述上电木板（2）的厚度为2mm，下电木板（5）的厚度为12mm。
5.如权利要求1所述的用于电路板成型机的自动下板脱料装置，其特征是：所述PIN针定位孔（6）的深度为5～6mm。
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