[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板有效
申请号: | 201310461369.8 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN104519677B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 何国辉;李永宏 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K1/11 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 黄灿,吕品 |
地址: | 100871 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,所述印刷电路板的制作方法采用一次电镀工艺,所述印刷电路板的制作方法具体包括:
执行制作金属化孔的过程,在基材上形成待金属化的孔,得到第一中间板;
执行电镀过程时,基于第一中间板进行沉铜和镀铜操作,得到第二中间板;
执行图形转移过程,在第二中间板上进行图形转移,得到一电路图形,得到第三中间板;
执行制作非金属化孔的过程,在第三中间板上钻非金属化孔,得到所述印刷电路板;
其中,在执行图形转移过程的步骤中,在所述基材上贴覆的干膜上包括一原始标记图像,在图形转移后由所述原始标记图像形成一目标标记图像;
所述在第三中间板上钻非金属化孔包括:
根据所述目标标记图像钻出标记孔;
根据所述标记孔在基材上钻非金属化孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法,其特征在于,所述原始标记图案为:用于指示位于印刷电路板外围区的定位孔的位置和形状的定位标记图案,所述标记孔为所述定位孔。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法,其特征在于,所述定位标记图案包括内圆形以及围绕所述内圆形的环形,所述内圆形颜色与所述环形的颜色不同。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作方法,其特征在于,所述定位标记图案为多个。
5.一种采用权利要求1-4中任意一项印刷电路板的制作方法制作的印刷电路板。
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