[发明专利]平面倒F天线有效
申请号: | 201310461591.8 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN103825087B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 安德烈·S·安德连科 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/27 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 黄纶伟,于靖帅 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 天线 | ||
1.一种可植入活体中的平面倒F天线,该平面倒F天线包括:
由介电材料制成的第一基板;
设置在所述第一基板的第一表面上的接地电极;
发射电极,该发射电极与所述接地电极相对地设置,以夹着所述第一基板,该发射电极具有S状的形式,并且具有短路点和馈电点,该短路点在该发射电极的边缘部分短路到所述接地电极,该馈电点馈送有电力并且与所述短路点的距离使得所述平面倒F天线对具有特定设计波长的电波的特性阻抗具有特定值;以及
第二基板,该第二基板被设置为与所述第一基板一起覆盖整个发射电极,并且该第二基板由介电材料制成。
2.根据权利要求1所述的平面倒F天线,其中,所述发射电极被折叠,使得所述发射电极的设置有所述短路点的边缘部分与所述发射电极的另一个边缘部分彼此相对。
3.根据权利要求1所述的平面倒F天线,其中,从所述发射电极的设置有所述短路点的边缘部分到所述发射电极的所述馈电点的区间具有U状形式。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的平面倒F天线,该平面倒F天线还包括绝缘材料层,该绝缘材料层被设置为与所述第一基板一起覆盖整个接地电极并且将植入有所述平面倒F天线的活体与所述接地电极绝缘。
5.根据权利要求4所述的平面倒F天线,其中,所述绝缘材料层的介电常数比所述第一基板和所述第二基板的介电常数低。
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