[发明专利]晶片叠层体、器件晶片及承载晶片的粘合及剥离处理方法

权利要求书

1.一种叠层体，其特征在于，包括：

器件晶片；

保护层，其形成于上述器件晶片的一面；

承载晶片，其用于支撑上述器件晶片；

填充层，其形成于上述承载晶片的一面；以及

光分解层，其形成于上述填充层上的一部分，与上述保护层相接触，来使器件晶片与承载晶片临时接合。

2.一种叠层体，其特征在于，包括：

器件晶片；

承载晶片，其用于支撑上述器件晶片；

保护层，其形成于上述承载晶片的一面；

填充层，其形成于上述器件晶片的一面；以及

光分解层，其形成于上述填充层上的一部分，与上述保护层相接触，来使器件晶片与承载晶片临时接合。

3.根据权利要求1或2所述的叠层体，其特征在于，上述光分解层形成于上述填充层上的边缘部分。

4.根据权利要求3所述的叠层体，其特征在于，上述光分解层以5mm以下的宽度形成于上述填充层上的边缘部分。

5.根据权利要求1或2所述的叠层体，其特征在于，上述保护层包含固化型硅酮树脂。

6.根据权利要求1或2所述的叠层体，其特征在于，上述填充层包含氨基甲酸乙酯丙烯酸类树脂。

7.根据权利要求1或2所述的叠层体，其特征在于，上述填充层通过涂敷用光聚合性单体稀释的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物而成。

8.根据权利要求1或2所述的叠层体，其特征在于，上述填充层包含0.05～15重量%的光聚合引发剂。

9.根据权利要求1或2所述的叠层体，其特征在于，上述光分解层由包含吸光剂、分散溶剂以及粘结剂树脂的物质形成，并具有50～500gf/inch的粘合力。

10.根据权利要求9所述的叠层体，其特征在于，上述吸光剂包含碳黑、碳纳米管以及黑铅纳米粉末中的一种以上。

11.根据权利要求9所述的叠层体，其特征在于，上述分散溶剂包含甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、甲醇、乙醇、异丙醇、甲苯以及环己酮中的一种以上。

12.根据权利要求9所述的叠层体，其特征在于，上述粘结剂树脂包含丙烯酸类树脂、环氧类树脂以及聚氨基甲酸乙酯类树脂中的一种以上。

13.根据权利要求1或2所述的叠层体，其特征在于，上述器件晶片由包含硅的物质形成。

14.根据权利要求1或2所述的叠层体，其特征在于，上述承载晶片由包含玻璃以及丙烯酸类材料中的一种以上的物质形成。

15.一种叠层体的粘合及剥离处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤（a），在器件晶片的一面形成保护层；

步骤（b），在承载晶片的一面形成填充层；

步骤（c），在上述填充层上的一部分形成光分解层；

步骤（d），接合上述保护层和上述光分解层，来使上述器件晶片和上述承载晶片临时接合；以及

步骤（e），向上述光分解层照射激光，来使上述器件晶片和上述承载晶片分离。

16.一种叠层体的粘合及剥离处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤（a），在承载晶片的一面形成保护层；

步骤（b），在器件晶片的一面形成填充层；

步骤（c），在上述填充层上的一部分形成光分解层；

步骤（d），接合上述保护层和上述光分解层，来使上述器件晶片和上述承载晶片临时接合；

步骤（e），向上述光分解层照射激光，来使上述器件晶片和上述承载晶片分离。

17.根据权利要求15或16所述的叠层体的粘合及剥离处理方法，其特征在于，在上述步骤（c）中，在上述填充层上的边缘部分形成光分解层。

18.根据权利要求15所述的叠层体的粘合及剥离处理方法，其特征在于，在上述步骤（e）中，向上述承载晶片上的边缘部分照射激光，来向上述光分解层照射激光。

19.根据权利要求16所述的叠层体的粘合及剥离处理方法，其特征在于，在上述步骤（e）中，向上述器件晶片上的边缘部分照射激光，来向上述光分解层照射激光。

20.根据权利要求15或16所述的叠层体的粘合及剥离处理方法，其特征在于，在上述步骤（e）中，向上述光分解层照射上述激光，并将插入体插入在上述光分解层和上述保护层之间之后，分离上述器件晶片和上述承载晶片。