[发明专利]激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于：

在表面侧形成有多个电子器件的晶片状的加工对象物的内部对准聚光点，通过以连贯所述电子器件之间的区域的方式照射激光，从而在所述加工对象物上，分别沿着以连贯所述电子器件之间的方式在第一方向上延伸的多个第一切割预定线，在距离所述加工对象物的激光入射面规定距离的内侧形成第一熔融处理区；并且，在所述加工对象物上，分别沿着以连贯所述电子器件之间的方式在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸的多个第二切割预定线，在距离所述加工对象物的激光入射面规定距离的内侧形成第二熔融处理区的工序；

通过经由在所述加工对象物的背面侧设置的具有弹性的板向所述加工对象物施加应力，从而以所述第一以及所述第二熔融处理区为切割的起点，沿着所述第一以及第二切割预定线，将所述加工对象物按照每个所述电子器件而切割为多个芯片的工序。

2.一种激光加工方法，其特征在于：

通过在具有弹性的板上固定的晶片状的加工对象物的内部对准聚光点照射激光，在所述加工对象物上，分别沿着在第一方向上延伸的多个第一切割预定线，在所述加工对象物的内部形成第一改质区；并且，在所述加工对象物上，分别沿着垂直于第一方向的第二方向延伸的多个第二切割预定线，在所述加工对象物的内部形成第二改质区的工序；

通过经由所述板对所述加工对象物施加应力，以所述第一以及第二改质区为切割的起点，沿着第一以及第二切割预定线将所述加工对象物切割为多个芯片的工序，

所述第一以及第二改质区位于离开所述加工对象物的表面以及背面的区域。

3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于：

所述第一以及第二改质区是熔融处理区。

4.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于：所述第一以及第二改质区是折射率变化区。