[发明专利]电子装置及其玻璃封接方法

说明书

本发明提供即使不使用活性钎料而仅利用玻璃封接材料也能得到充分的接合强度的、电子装置及其玻璃封接方法。水晶装置(10)具备元件搭载构件(20)、盖构件(30)、水晶振动元件(40)以及玻璃封接材料(50)。玻璃封接材料(50)以环状设置在盖构件(30)的一个主面(31)侧的周缘和元件搭载构件(20)的一个主面(21)侧的周缘之间，并且使空间(11)内保持真空。

技术领域

本发明涉及在由元件搭载构件和盖构件形成的空间内收容有电子部件元件的结构的电子装置及制造该电子装置时的玻璃封接方法。

背景技术

电子装置一般用于电子设备。特别是，在移动通信设备等电子设备中，多使用作为电子装置的一例的水晶装置。例如，在专利文献1中公开了将元件搭载构件和盖构件利用玻璃封接材料接合并在其空间内收容有作为电子部件元件的水晶振动元件的水晶装置。

图7所示的现有技术的水晶装置90为如下结构：具备元件搭载构件92、盖构件93、水晶振动元件94、玻璃封接材料95以及活性钎料96，元件搭载构件92和盖构件93通过玻璃封接材料95接合，在由元件搭载构件92和盖构件93形成的空间91内气密地封接有水晶振动元件94。盖构件93由金属构成，元件搭载构件92由陶瓷构成。

制造水晶装置90时的玻璃封接方法如下：对盖构件93实施金属镀，并在其上涂布活性钎料96，再在其上涂布玻璃封接材料95，使盖构件93与搭载有水晶振动元件94的元件搭载构件92重合，并在大气压气氛中进行加热，由此使玻璃封接材料95熔化，从而将盖构件93和元件搭载构件92接合。在盖构件93与玻璃封接材料95之间设置活性钎料96的理由在于为了提高盖构件93与元件搭载构件92的接合强度。

在盖构件93上形成活性钎料96例如可以通过以下说明的方法来进行。首先，在盖构件93的与玻璃封接材料95的接合面上通过丝网印刷法、压延辊法等印刷涂布厚度约70[μm]的含有钛、锆、铪中的一种以上活性金属的糊状钎料。然后，在印刷涂布后的含有活性金属的糊状钎料干燥后，利用还原气氛的热处理炉在约800[℃]的温度下加热60分钟，由此形成层厚为约55[μm]的活性钎料96。另外，此时在活性钎料96的表面上形成膜厚为约3[μm]的活性金属的氢化物层。

专利文献1：日本专利第3811423号公报

如前所述，在现有技术的水晶装置90中，为了使盖构件93与元件搭载构件92的接合强度充分，需要在盖构件93与玻璃封接材料95之间设置活性钎料96。然而，对于形成活性钎料96来说，不只是原材料昂贵，还需要专用的丝网印刷设备、还原气氛的热处理炉，而且还需要约800[℃]且60分钟这样的高温且长时间的热处理。因此，存在由于使用活性钎料96而导致制造工序复杂化、制造成本也提高的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供即使不使用活性钎料而仅利用玻璃封接材料也能得到充分的接合强度的电子装置及其玻璃封接方法。

本发明的电子装置，具备：

元件搭载构件，具有存在表里关系的一个主面和另一个主面、设置在该一个主面侧的搭载垫以及与该搭载垫电导通且设置在所述另一个主面侧的外部连接端子；

盖构件，具有存在表里关系的一个主面和另一个主面，该一个主面侧与所述元件搭载构件的所述一个主面侧重叠，并且与所述元件搭载构件一起形成空间；

电子部件元件，具有与所述搭载垫电连接的连接端子并且收容在所述空间内；以及

玻璃封接材料，以环状设置在所述盖构件的所述一个主面侧的周缘与所述元件搭载构件的所述一个主面侧的周缘之间并且使所述空间内保持真空。

本发明的电子装置的玻璃封接方法，其为制造本发明的电子装置时的玻璃封接方法，包括：