[发明专利]一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构

权利要求书

1.一种一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，包括磁材底座（10），所述磁材底座（10）为一个矩形本体，其特征在于：所述磁材底座（10）上表面中部设有磁芯主体（20），所述磁芯主体（20）为一板状结构，所述磁芯主体（20）上开设有若干圆/矩形孔（21），所述圆/矩形孔（21）中轴线平行于磁材底座（10）的矩形本体上表面，所述磁材底座（10）与磁芯主体（20）为一体型，所述磁材底座（10）上的磁芯主体（20）两侧设有若干焊盘（11）。

2.根据权利要求1所述的一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，其特征在于，所述磁材底座（10）上表面中部设有与之垂直的磁芯主体（20）。

3.根据权利要求1所述的一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，其特征在于，所述焊盘（11）电镀在磁材底座（10）上表面延伸至磁材底座（10）底面，所述焊盘（11）为长条U型，所述焊盘（11）在磁材底座（10）上表面两侧对称设置，所述焊盘（11）形成2PIN或多PIN结构。

4.根据权利要求2所述的一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，其特征在于，所述磁芯主体（20）为圆形或方形，所述磁芯主体（20）上开设有双圆/矩形孔（21）或多圆/矩形孔（21）结构。

5.根据权利要求2所述的一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，其特征在于，所述磁材底座（10）与磁芯主体（20）为一体烧结成型，成型后在磁材底座（10）上表面电镀若干个焊盘（11），由此形成了一体型射频磁性器件应用的2PIN或多PIN的贴片型封装结构。

6.根据权利要求2所述的一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，其特征在于，所述磁材底座（10）与带有双圆/矩形孔（21）或多圆/矩形孔（21）磁芯主体（20）为一体化成型。

7.根据权利要求5所述的一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构，其特征在于，所述磁材底座（10）及磁芯主体（20）的材质采用磁性材料一体化成型。