[发明专利]OLED封装装置

权利要求书

1.一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装，所述OLED基板上具有由玻璃胶料形成的封装路径，所述OLED基板通过所述玻璃胶料键合，其特征在于，包括：

激光发生器，用于产生激光，所述激光发生器沿所述封装路径运动，所述激光扫描所述封装路径上的玻璃胶料；

模具，为不吸收光、不透光的中空壳体，用于放置所述OLED基板，所述模具设于所述激光发生器的一侧，且位于所述激光的传播方向上，所述模具靠近所述激光发生器的一侧面上开设有与所述封装路径相一致的狭缝，所述狭缝与所述封装路径正对，所述激光可透过所述狭缝照射在所述封装路径上，所述激光加热所述玻璃胶料，所述OLED基板的上基板辐射红外线，所述红外线可从所述狭缝透射出；

多个红外线会聚模块，分别设于所述激光发生器的发射口的四周，所述红外线辐射到多个所述红外线会聚模块上，所述红外线会聚模块会聚所述红外线；

多个热电偶，分别设于多个所述红外线会聚模块的出光口处，所述热电偶采集所述红外线的温度信息；及

与所述激光发生器通讯连接的上位机，所述上位机与所述热电偶通信连接，所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。

2.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述激光发生器的发射口与所述红外线会聚模块的入光口位于同一平面上。

3.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述红外线会聚模块及所述热电偶安装在所述激光发生器上。

4.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，多个所述热电偶围绕所述激光发生器的发射口设置形成热电偶环，所述发射口位于所述热电偶环的中心位置。

5.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述上位机包括接收模块及与所述接收模块通讯连接的LabVIEW控制模块，所述接收模块接收所述热电偶采集得来的多个温度信息，所述LabVIEW控制模块接收所述多个温度信息，并进行求和处理，得到该键合点的瞬时键合温度值。

6.根据权利要求5所述的OLED封装装置，其特征在于，所述LabVIEW控制模块用于根据所述瞬时键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

7.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述热电偶为接触式K型热电偶。

8.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述红外线会聚模块包括：

整形管，一端为入光口，另一端为出光口；

收容于所述整形管内的第一凸透镜，所述第一凸透镜靠近所述入光口设置，所述第一凸透镜将所述红外线整形成会聚光；

收容于所述整形管内的平行光管，所述平行光管设于所述第一凸透镜远离所述入光口的一侧，所述会聚光经所述平行光管整形成平行光；

收容于所述整形管内的三棱镜，所述三棱镜设于所述平行光管远离所述第一凸透镜的一侧，所述平行光经所述三棱镜折射，使所述平行光的传播方向发生偏折；

收容于所述整形管内的第二凸透镜，所述第二凸透镜设于所述三棱镜远离所述平行光管的一侧，所述第二凸透镜将所述平行光会聚。

9.根据权利要求8所述的OLED封装装置，其特征在于，所述热电偶设于所述第二凸透镜的焦点处。

10.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述模具为一矩形壳体，所述矩形壳体的表面开设有四条狭缝，所述四条狭缝围成一矩形，所述狭缝的宽度可透过所述激光。