[发明专利]用于剥除线缆的绝缘层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种剥除线缆的绝缘层的方法，其中，该方法特别适用于确定线缆的绝缘的导体端部的导体质量。此外，本发明还涉及一种用于剥除线缆的绝缘层的设备，通过该设备能够实施上述方法。

背景技术

用于剥除电缆的绝缘层的设备和方法很久就是公知以及常见的。在理想的情况下，金属导体在剥除时不被损坏。但在实践中，可能在剥除绝缘层时比如由绝缘层剥除刀或其他绝缘层剥除工具接触导体端部时损坏导体端部。对于绝缘层剥除进程的质量确定来说，抽样检查式的被剥除绝缘层的导体端部经受显微镜的光学检测。这种在结束绝缘层剥除进程之后实施的检查方法具有一些缺点。该方法是耗费且耗时的，因为剥除绝缘层的线缆在光学检查后才能被给出。大多数情况下所需的切入深度以及所谓的“Wayback”(即绝缘层剥除刀在切入后再次轻轻地回置或张开的复位运动)的后续校准不是有效的，因此可能会产生相对很多的“剥除坏”的线缆的次品。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提出一种用于剥除线缆的绝缘层的方法，通过该方法能够简单且有效地确定剥除的线缆导体端部的导体质量。

按照本发明，该目的通过按照本发明的特征实现。在提供在纵向上延伸的线缆(其由电导体(金属线或绞合线)以及包围导体的绝缘层(绝缘套管)组成)后，首先利用至少一个绝缘层剥除刀切割绝缘体。之后，被切割的绝缘体通过平移所述至少一个绝缘层剥除刀在纵向上被拔出。在这种拔出过程中，当借助于探测装置断定，所述至少一个绝缘层剥除刀与导体接触时，确定所述至少一个绝缘层剥除刀的纵向位置。绝缘层剥除刀的纵向位置可以比如利用光学、电磁或机械的位置获取系统或跟踪系统简单地确定。有待剥除绝缘层的线缆优选借助于夹具、夹紧装置或其他机构固定，从而使得在切入且拔出时使线缆静止且不会不希望地使得整个线缆运动。由于在剥除进程的每一个时间点上都确定通过绝缘层剥除刀与导体的接触且确定相应的、与导体接触对应的绝缘层剥除刀的位置，确保了绝缘层剥除进程的最佳的质量确定。剥除绝缘层的导体端部的导体质量可以简单地自动化且可以在每一个绝缘层剥除中可靠地确定。

在切割绝缘层时，至少一个绝缘层剥除刀优选在径向上向导体运动。对于绝缘层剥除来说，采用唯一一个绝缘层剥除刀就已足够。但优选采用一个刀对，其具有两个能够在打开和闭合状态之间运动的绝缘层剥除刀。此外还可以考虑，在切割绝缘层之后，所述至少一个绝缘层剥除刀在径向上实施从导体离开的轻微的向回运动(复位运动)。针对所述至少一个绝缘层剥除刀的径向运动(切割以及必要时向回/复位运动)和在纵向上的运动(拔出)，可以分别采用单独的驱动装置。

在第一实施方式中，绝缘层剥除刀的导体接触可以在显示装置的屏幕表面上示出。从此类显示中可以简单地知道，在哪一个时间点或在哪一个位置上发生了至少一个关于纵向的绝缘层剥除刀与导体的接触。取代图解的示出，导体接触还可以以列表的形式输出和示出。显示装置可以比如是基于显像管的屏幕、LCD或LED显示屏，其比如连接在个人计算机或笔记本上。作为显示装置还可以采用现有机器控制装置的输出机构。

特别有利的是，有待剥除绝缘层的线缆能够在屏幕表面上被表示成虚拟的模型，其中，各导体接触图解地显示在该模型的虚拟地剥除绝缘层的导体端部上。由于操作人员从此类图解的显示中可以很好地识别剥除绝缘层的导体端部的导体质量，可以针对后续调校简单地优化绝缘层剥除进程的过程参数(特别是切入深度、复位运动)。以这种方式大大减轻了操作且减小了可能的错误源。还可以考虑使得后续调校自动化，为此可以采用加载在计算机中的图像处理软件和/或分析软件。

有利的还有，能够借助于探测装置和位置获取系统确定每一个导体接触关于纵向的纵向伸展。导体接触的纵向伸展可以作为针对由导体接触造成的在导体上的损坏点的严重程度。

借助于一个或多个导体接触的纵向位置可以进行对较好地和较差地剥除绝缘层的线缆的分类。可替换或附加的是，可以借助于一个或多个导体接触的纵向位置进行切入深度或必要时的所述至少一个绝缘层剥除刀的复位运动的调校。以这种方式可以以理想的方式将导体质量确定过程集成在用于集束线缆的整体进程中。

简单地对好坏的分类可以如下实现，即所确定的第一次接触的纵向位置与预设的阈值进行比较，从而在超出该阈值时能够识别较差剥除绝缘层的线缆。这里假设在超出阈值之后有些导体接触是没有问题的且可以因此被分类成“较好的”。阈值可以针对通常的线缆和集束要求至少关于拔出方向超过有待剥除绝缘层的导体端部的中心。