[发明专利]有机发光二极管封装方法及系统

权利要求书

1.一种有机发光二极管封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

对所述有机发光二极管进行激光键合或红外光键合；

在所述键合完成后，采用平滑降温的方式将键合部位的温度逐步降至常温，具体通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制交流电的大小变化来控制所述涡流热量逐步降低使所述键合部位的温度平滑降至常温，具体包括如下步骤，

将电阻丝缠绕在金属棒上并使所述金属棒与所述键合部位相匹配；

产生直流电；

调制所述直流电为交流电；

放大所述交流电并使所述交流电通过所述电阻丝形成涡流并产生涡流热量；

通过脉冲宽度调制波和控制参数控制所述直流电的大小变化从而控制所述涡流热量平滑减小，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述键合部位的温度降至常温时所述直流电归零。

2.一种有机发光二极管封装系统，包括有机发光二极管封装装置，用于对有机发光二极管进行加热键合封装，其特征在于，还包括键合温度控制装置，所述键合温度控制装置与所述有机发光二极管封装装置的键合部位相匹配，用于在所述有机发光二极管封装装置完成键合后将所述键合部位的温度平滑降至常温；所述有机发光二极管封装装置为激光封装装置或红外线封装装置；

所述键合温度控制装置包括相连接的控制模块和加热模块，所述加热模块与所述键合部位相匹配；在所述键合完成后，所述控制模块控制所述加热模块通过涡流热量对所述键合部位进行加热并通过控制交流电的大小平滑降低所述加热模块的加热温度使所述键合部位的温度平滑降至常温；所述加热模块包括金属棒和缠绕在所述金属棒上的电阻丝，所述金属棒与所述键合部位相匹配，所述电阻丝连接所述控制模块；所述控制模块产生交流电，所述交流电通过所述电阻丝和所述金属棒产生涡流并产生涡流热量，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述控制模块通过控制所述交流电的大小控制所述涡流热量平滑减小使所述键合部位的温度平滑降至常温。

3.根据权利要求2所述的有机发光二极管封装系统，其特征在于，所述控制模块包括相连接的控制芯片、逆变器和放大器，所述控制芯片产生直流电，所述逆变器将所述直流电转变成相应的交流电，所述放大器将所述交流电放大并输送给所述电阻丝。

4.根据权利要求3所述的有机发光二极管封装系统，其特征在于，所述控制芯片包括脉冲宽度调制单元和比例、积分、微分控制器单元，所述控制芯片通过所述脉冲宽度调制单元生成的脉冲宽度调制波和所述比例、积分、微分控制器单元生成的控制参数控制所述直流电的大小，从而使所述交流电通过所述电阻丝和所述金属棒产生的所述涡流热量平滑减小。