[发明专利]组件端子周边内具有周边凹部的引线框架有效
| 申请号： | 201310464601.3 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103887190B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | R·克鲁兹;L·M·小卡朋特 | 申请（专利权）人： | 英特赛尔美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 端子 周边 具有 引线 框架 | ||
本文描述的实施方案涉及制造装置。所述方法包括在引线框架的内表面中蚀刻至少一个凹部图案，所述至少一个凹部图案包括限定安装区域的周边的周边凹部。所述方法还包括将组件附接至引线框架的内表面，使得所述组件的单个端子附接在安装区域中且单个端子覆盖周边凹部，其中周边凹部具有使得凹部接近单个端子的周边的尺寸和形状。
技术领域
本发明通常涉及封装集成电路，尤其涉及封装集成电路的引线框架。
现有技术
传统封装电路中的引线框架具有平坦的边缘。在某些封装设计中，在回流事件期间焊料可在平坦边缘与相邻材料（比如，模具化合物或焊料掩膜材料）之间引出。泄漏的焊料可引起导电部分之间的无意耦合。
发明内容
一个实施方案涉及一种制造装置的方法。所述方法包括：在引线框架的内表面中蚀刻至少一个凹部图案，所述至少一个凹部图案包括限定安装区域的周边的周边凹部。所述方法还包括将组件蚀刻至所述引线框架的内表面，使得所述组件的单个端子被附接在安装区域中且所述单个端子覆盖周边凹部，其中所述周边凹部具有使得凹部接近单个端子的周边的尺寸和形状。
附图简述
图1A是在组件端子的周边内具有周边凹部的引线框架的封装电路的实施方案的剖面图。
图1B是图1A的封装电路的部分放大图。
图2是图1A和图1B的封装电路的实施方案的平面图。
图3A是图1A和图1B中的封装电路的引线框架的一部分的实施方案的放大剖面图。
图3B是图1A和图1B的封装电路的引线框架的一部分的另一实施方案的放大剖面图。
图4A是在组件端子的周边内具有周边凹部的引线框架的实施方案的俯视图。
图4B是图4A的引线框架的透视图。
图5A是在组件端子的周边内具有周边凹部的引线框架的另一实施方案的俯视图。
图5B是图5A的引线框架的透视图。
图6A是在组件端子的周边内具有周边凹部的引线框架的又另一实施方案的俯视图。
图6B是图6A的引线框架的透视图。
图7A是在组件端子的周边内具有周边凹部的引线框架的又另一实施方案的俯视图。
图7B是图7A的引线框架的透视图。
图8A是在组件端子的周边内具有周边凹部的引线框架的又另一实施方案的俯视图。
图8B是图8A的引线框架的透视图。
图9是制造具有限定在引线框架中的周边凹部的封装电路的实例方法的流程图。
附图中主要组件的参考符号清单
100 电路
102 引线框架
103 外表面
104 端子
105 内表面
106 组件附接粘合剂
107 端子
108 周边凹部
110 阻焊剂
116 组件
118 焊线
122 模制化合物
202 安装区域
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
