[发明专利]用于声换能器的振动模块有效
申请号: | 201310464814.6 | 申请日: | 2013-10-08 |
公开(公告)号: | CN103796140B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 崔奎东;朴吉东;郑仁镐;权重鹤 | 申请(专利权)人: | 易音特电子株式会社 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 杜诚,陈炜 |
地址: | 韩国釜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 声换能器 振动 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于声换能器的振动模块,并且更具体地,涉及一种能够通过使膜片和音圈之间的接触最小化来防止声漏的、用于声换能器的振动模块。
背景技术
图1是示出传统的声换能器的剖视图。
如图所示,典型的声换能器(扬声器)包括框架1、插入并安装到框架1内的轭2、用于向轭2发送磁通量或从轭2接收磁通量的内部环形磁铁3和外部环形磁铁4、用于从内部环形磁铁3或外部环形磁铁4接收磁通量并以直角向音圈7发送磁通量的内部环形顶板5和外部环形顶板6、部分插入至内部环形磁铁3及内部环形顶板5与外部环形磁铁4及外部环形顶板6之间的气隙中的音圈7、其内附连音圈7并用于通过音圈7的垂直移动来产生振动的膜片8、以及具有声音发射孔11并保护膜片8的保护器10。
如图1所示,音圈7的引出线12分别地通过线交换接合件(该线交换接合件通过框架1的侧面或通过形成于框架1中的槽(未示出)而被引出)固定地粘附到膜片8的底面,并且沿框架1的外侧面焊接至端子14。端子14用于将引线对和耳状物(未示出)以及引出线(输入和输出线)从外部彼此相连接。
将接合音圈7的引出线12和膜片8的过程作为通过线交换接合件将引出线12固定地接合到膜片8的底面的线交换接合过程来执行。虽然需要高精度,但该接合过程是手动进行的,这导致长的处理时间和高成本。此外,频繁的缺陷使得该过程成为制造微型扬声器的过程之中的最薄弱的一个。
此外,由于引出线12通过线交换接合件固定到膜片8,所以当通过振动将电信号转换成声信号时,膜片8的质量和刚度分布不均匀,这会引起分割振动(split vibration)并劣化声学特性。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能够适于避免膜片和音圈的引出线之间的接触的、用于声换能器的振动模块。
本发明的另一个目的是提供一种能够允许将音圈固定到相对较少振动的部分的、用于声换能器的振动模块。
本发明的又一个目的是提供一种能够减少总重量的、用于声换能器的振动模块。
根据用于实现上述目的的本发明的一个方面,提供了用于声换能器的振动模块,该振动模块包括:具有内部部分和外部部分的基板,所述内部部分上设置有电连接部分,音圈的引出线附连在电连接部分,用于向音圈施加电信号,而所述外部部分上设置有端子,所述基板用于执行所述电连接部分和所述端子之间的电连接;附连在所述基板的所述内部部分和所述外部部分之间的第一膜片;以及距所述第一膜片一定距离地安装在所述基板的所述内部部分内侧、并电连接到所述电连接部分的音圈。
另外,优选地,所述内部部分形成在所述基板的穿孔的周围,并且第二膜片附连到所述基板的所述内部部分。
此外,优选地,其上形成有电连接部分的延伸部分被设置在所述基板的所述内部部分的内部。其中,设置有从基板的内部部分向内突出的延伸部分,在该延伸部分上形成有电连接部分。
此外,优选地,用于从所述音圈的底面向所述电连接部分导引所述音圈的引出线的导引部分被布置在所述基板的附连到所述音圈的所述内部部分上。
此外,优选地,所述导引部分为通孔或槽。
此外,优选地,所述第二膜片覆盖所述通孔。
此外,优选地,所述第二膜片包括附连到所述延伸部分的基座部分,并且所述第二膜片内还包括沿相反方向凸起的多个拱顶部分。
此外,优选地,所述第一膜片和所述第二膜片分别附连到所述基板的相反的面。
此外,优选地,所述基板起到用于支持所述膜片的振动的悬挂作用。
根据本发明的用于声换能器的振动模块可以通过避免膜片和音圈的引出线之间的接触以实现均匀的质量和刚度分布,来防止分割振动。
另外,根据本发明的用于声换能器的振动模块可以通过允许将音圈固定到相对较少振动的部分来简化处理并且提高产品可靠性。
此外,根据本发明的用于声换能器的振动模块可以减少总重量。
附图说明
图1是示出传统的声换能器的剖视图。
图2是示出根据本发明的用于声换能器的振动模块的透视图。
图3是图2的分解透视图。
图4是沿图2的线A-A'所取的剖面透视图。
图5是沿图2的线B-B'所取的局部剖面透视图。
<附图主要部分的附图标记>
20:音圈 30:侧膜片
40:基板 50:中心膜片
具体实施方式
在下文中,将参照附图和例示性实施例来更详细地描述本发明。
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