[发明专利]一种有机发光显示装置及其制备方法有效
申请号: | 201310465239.1 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN104517989B | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 向长江 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 发光 显示装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机发光显示装置,包括:
基板(10);
薄膜晶体管(2),形成在所述基板(10)上方,并且包括栅极(20)、有源层(212)以及形成在所述有源层(212)相对边缘处的源极(212a)和漏极(212b);
电容(3),形成在所述基板(10)上方,包括电容下极板(312)和形成在所述电容下极板(312)上方的电容上极板(30);
焊盘(5),形成在所述基板(10)上方,包括下焊盘电极(512)和形成在所述下焊盘电极(512)上方的上焊盘电极(50),所述下焊盘电极(512)与所述上焊盘电极(50)电性接触;
有机发光器件,形成在所述基板(10)上方;
其特征在于,所述下焊盘电极(512)与所述有源层(212)均为多晶硅层,且形成在同一层中,其中,所述下焊盘电极(512)为由杂质离子重掺杂的多晶硅层;所述上焊盘电极(50)与所述栅极(20)由相同的材料形成在同一层中。
2.根据权利要求1所述的一种有机发光显示装置,其特征在于,所述电容下极板(312)与所述下焊盘电极(512)由相同材料形成在同一层中,所述电容下极板(312)为由杂质离子重掺杂的多晶硅层;所述电容上极板(30)与所述栅极(20)由相同的材料形成在同一层中。
3.根据权利要求2所述的一种有机发光显示装置,其特征在于,所述下焊盘电极(512)与所述电容下极板(312)中掺杂的杂质离子相同。
4.根据权利要求3所述的一种有机发光显示装置,其特征在于,所述杂质离子为P型掺杂离子或者N型掺杂离子。
5.根据权利要求4所述的一种有机发光显示装置,其特征在于,所述上焊盘电极(50)包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和Cu中的一种或多种或合金材料形成的单层或多层材料。
6.根据权利要求5所述的一种有机发光显示装置,其特征在于,所述有机发光器件,包括第一电极(19)、发光层(90)和第二电极(100),所述第一电极(19)与所述源极(212a)、所述漏极(212b)之一电性接触。
7.一种权利要求1-6任一所述的一种有机发光显示装置的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、在基板(10)上形成多晶硅层,并图案化形成薄膜晶体管(2)中的多晶硅层、电容(3)中的多晶硅层以及焊盘(5)中的多晶硅层;
S2、对所述电容(3)中的多晶硅层和所述焊盘(5)中的多晶硅层进行杂质离子重掺杂,形成电容下极板(312)和下焊盘电极(512);
S3、在所述基板(10)表面直接形成连续覆盖所述薄膜晶体管(2)中的多晶硅层、所述电容下极板(312)和所述下焊盘电极(512)的栅极绝缘层(13);
S4、在所述栅极绝缘层(13)上直接形成金属层,并图案化形成设置在所述薄膜晶体管(2)中的多晶硅层上的栅极(20)、设置在所述电容下极板(312)上的电容上极板(30)和设置在所述下焊盘电极(512)上的上焊盘电极(50),以所述栅极(20)为掩膜,对所述薄膜晶体管(2)中的多晶硅层进行杂质离子掺杂,形成正对着所述栅极(20)下方的有源层(212),以及形成在所述有源层(212)相对边缘处的源极(212a)和漏极(212b);
S5、在所述栅极绝缘层(13)上直接形成连续覆盖所述栅极(20)、所述电容上极板(30)和所述上焊盘电极(50)的层间绝缘层(16),并图案化,形成暴露出所述源极(212a)和所述漏极(212b)的部分区域的开口;
S6、在所述层间绝缘层(16)上形成由下至上依次包括第一电极(19)、发光层(90)和第二电极(100)的有机发光器件,所述第一电极(19)、发光层(90)和第二电极(100)所述源极(212a)、所述漏极(212b)之一电性接触。
8.根据权利要求7所述的一种有机发光显示装置的制备方法,其特征在于,步骤S2中对所述电容(3)中的多晶硅层和所述焊盘(5)中的多晶硅层进行掺杂是同时完成的且杂质离子相同。
9.根据权利要求8所述的一种有机发光显示装置的制备方法,其特征在于,所述杂质离子包括P型掺杂离子或者N型掺杂离子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的