[发明专利]散热装置有效

专利信息
申请号: 201310465819.0 申请日: 2013-10-08
公开(公告)号: CN103987234B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 徐富美;唐仲宏;陈世轴;吕昭文;邱俊隆 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 于宝庆,刘春生
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热装置。

背景技术

随着科技与资讯的蓬勃发展下,各式各样的电子装置或元件皆朝着微型化或轻薄化的方向发展。然,电子装置于使用时,其处理器皆会产生废热,一般台式电脑或笔记本电脑可依靠风扇进行主动式散热,但体积较小的平板电脑通过使用较低效能的处理器,使其不会产生太多的废热,再通过散热片或热管等被动式的散热元件排除废热。而对于体积同属薄型的超轻薄电脑而言,虽然目前已有薄型化风扇可应用于此类轻薄型的电子装置,但风扇仍存在有噪音的问题。

而目前常见应用于小体积装置的散热方式,除了利用风扇散热外,更可使用喷流式的散热方式。一般喷流式的散热方式不使用风扇扇叶旋转产生气流,而是依靠鼓动造成气流的流动。图1为公知一种喷流式的散热结构的示意图,如图1所示,散热结构1的主体为一中空的框架11,薄膜12设置于中空的框架11的中空处而其内形成中空的腔室,且一磁性件13设置于框架11的中央底侧,另有一线圈14设置于薄膜12上,且其位置对应于磁性件13的设置处。

当以压电驱动器驱动线圈14时,可促使薄膜12进行上下振动,随着薄膜12的上下位移,空气会流入中空的腔室再行喷出,喷出后的气流则会带动周边空气产生涡流现象,强化空气对流能力。

然而,喷流式的散热结构1,由于线圈14直接设置于薄膜12上并与薄膜12一起上下振动,长期使用下,容易造成线圈14的线路毁损。另外,磁性件13与线圈14皆设置于框架11的中央而呈纵向设置,此种纵向设置设计更限制散热结构1的体积无法达到更轻薄的构型。

因此,如何提供一种散热装置,可应用于小体积的电子装置,且可减少噪音的产生,另更可通过新颖的设计以减少散热装置的损坏率,已成为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题,本发明的目的为提供一种散热装置,可应用于小体积的电子装置,且可减少噪音的产生,另还可通过新颖的设计以减少散热装置的损坏率。

为达上述目的,依据本发明的一种散热装置,包括一框架、一弹性体、一磁性件以及一线圈。框架具有一开口。弹性体设置于框架,框架与弹性体形成一有限空间。磁性件对应于有限空间并设置于弹性体的其中一侧。线圈对应于有限空间的周缘并设置于框架。

在一实施例中,磁性件与线圈设置于同一侧。

在一实施例中,磁性件与线圈设置于不同侧。

在一实施例中,框架具有至少一流道,流道连接开口。

在一实施例中,其中散热装置还包括:一增重件,设置于磁性件。

在一实施例中,弹性体包括复合材质。

在一实施例中,弹性体夹设于框架与线圈之间。

在一实施例中,框架具有一凹槽,线圈设置于凹槽。

在一实施例中,框架具有一凸部,弹性体具有一凹部,凸部与凹部相互配合。

在一实施例中,其中散热装置还包括一固定件,将该弹性体固定于该框架。

综上所述,本发明的散热装置,其磁性件的设置位置对应于框架与弹性体所形成的有限空间,而线圈则设置于有限空间的周缘,故形成磁性件与线圈交错设置的状态,可使散热装置达到扁平化及小型化的功效。而又可依据其有限空间的大小,以及所欲产生的气流形式,通过调控电压的大小或调控电流的频率,以输出特定波形的讯号至线圈,并使磁性件受感应后带动弹性体产生各式不同的振幅,进而产生不同的气流形式。此种通过电讯号产生气流的方式,不但不会有噪音的产生,亦因其作用在振动点上,故消耗的能量较小,可以较小的电压或电流驱动弹性体与磁性件的作动,耗电量较低。

附图说明

图1为公知一种喷流式的散热结构的示意图。

图2A为本发明一实施例的一种散热装置的分解示意图。

图2B为图2A所示的散热装置组合后的示意图。

图3A为图2B所示的散热装置的A-A线剖面示意图。

图3B为图3A所示的散热装置的另一实施方式示意图。

图4为图3A所示的散热装置组合应用于电子装置的剖面示意图。

图5为图2B所示的散热装置另一视角的示意图。

图6A为图5所示的散热装置吹气时的示意图。

图6B为图5所示的散热装置进气时的示意图。

图7A及图7B所示为图4所示的散热装置另一实施方式的示意图。

图8A至8C为控制图3A所示的弹性体与磁性件的波形示意图。

图9为图3A所示的散热装置又一实施方式的示意图。

图10为图3A所示的散热装置又一实施方式的示意图。

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