[发明专利]一种用于碾压鳞片状金属粉末的多级旋盘式辊碾装置有效

专利信息
申请号: 201310466024.1 申请日: 2013-10-08
公开(公告)号: CN103480853A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 戴少银;阳开新;瞿卫俊 申请(专利权)人: 镇江宝纳电磁新材料有限公司
主分类号: B22F9/04 分类号: B22F9/04
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 碾压 鳞片状 金属粉末 多级 旋盘式辊碾 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种金属粉末的碾压装置,特别涉及一种用于碾压鳞片状金属粉末的多级旋盘式辊碾装置。

背景技术

射频识别技术RFID作为实现物联网物品识别基础的核心环节,必须使用柔性磁片。它用非常薄1μm以下的鳞片状金属粉末制成,它能吸收高频电磁干扰波,并能有效的防止金属物体反射对读卡器识别RFID标签的干扰。在物联网通信频段能,它能提高天线的有效高度,增加通信距离。

传统的抗EMI材料用球形、椭球形、块状及不规则形状金属磁性粉末制成。这些形貌的磁性颗粒制作的柔性抗EMI磁片中存在大量的间隙,容易造成部分电磁波透射,因而其对高频电磁干扰波的吸收率较低。用鳞片状金属软磁微粉制作的抗EMI磁片是鳞片状金属软磁微粉片阵,电磁干扰波一旦进入这个片阵后,虽然经过连续地反射和折射,也很难穿过片阵,然而,在连续地反射和折射过程中,电磁干扰波的能量被逐步衰减、消耗殆尽,并以热能的形式散发掉。

目前用于将球形、椭球形、块状及不规则形状的金属软磁粉末加工成鳞片状的金属粉末的装备主要是高能球磨机或行星式球磨机。高能球磨机或行星式球磨机是利用高速运动的球互相撞击的方法来实现扁平化的。但缺点是:球与球之间的撞击是点与点的撞击,其撞击点少、冲击力大。在球磨初期,可以将大部分颗粒撞击成厚度较厚的扁平颗粒。随着球磨时间的增长,粉末厚度的降低,承受冲击的能力下降,猛烈地撞击会使薄片状粉末成为碎片,从而导致扁平状粉末的比例降低。

发明内容

本发明针对高能球磨机和行星式球磨机用于鳞片状的金属粉末加工的缺点,提供一种用于碾压鳞片状金属粉末的多级旋盘式辊碾装置,该装置适合于小批量生产。本发明加工的鳞片状微粉中,扁平状粉末比率高,加工更快速、更高效。

本发明是通过以下技术方案予以实现的:

一种用于碾压鳞片状金属粉末的多级旋盘式辊碾装置,它由几个旋盘式辊碾装置串联而成,每一个旋盘式辊碾装置包括罐体、动力轴,旋盘支架和旋盘等。所述动力轴位于所述罐体中央下部,呈垂直设置,所述罐体内设有多个旋盘,所述动力轴与所述旋盘通过旋盘支架呈倒“圭”字连接,优选的旋盘数量为3~5个,所述罐体顶端设置有进料口,所述罐体中央设置有进料桶,进料桶位于在旋盘上方,进料口上端设置在所述罐体上,下端插入所述进料桶内,所述每个旋盘上端径向设有至少两个碾辊,所述碾辊对称分布,相应的所述碾辊上设有相应的碾辊套,将碾辊约束在碾辊套的内部空间内作旋转运动;所述碾辊套的一侧与所述罐体内壁固定连接,所述罐体底部设有出料口;所述进料桶为圆筒形,所述进料桶圆周壁上均匀设有若干小孔,所述进料桶设置在所述旋盘中心线位置。

上述一种用于碾压鳞片状金属粉末的多级旋盘式辊碾装置,其中,所述碾辊的直径与长度之比为1:3~1:5。

上述一种用于碾压鳞片状金属粉末的多级旋盘式辊碾装置,其中,所述碾辊、碾辊套及旋盘的表面硬度均大于HRc60,淬火深度大于1.0mm。

上述一种用于碾压鳞片状金属粉末的多级旋盘式辊碾装置,其中,所述碾辊的直径应在Ф100mm~Ф400mm。

上述一种用于碾压鳞片状金属粉末的多级旋盘式辊碾装置,其中,所述碾辊套的内弧半径应比碾辊半径大2mm~6mm。

工作原理:在动力系统驱动下,动力轴快速旋转,从而带动旋盘高速旋转,碾辊位于旋盘的上表面,由于有摩擦力存在,旋盘高速旋转必然带动碾辊高速旋转,而碾辊又位于碾辊套内,因此,它们只能在碾辊套作旋转运动。金属粉末、分散介质和添加剂分别从进料口进入进料桶,然后,经进料桶圆周上的小孔到达旋盘的表面,当磁性粉末被带到或运动到碾辊下面时,则会受到碾辊的碾压。由于旋盘的运动,磁性粉末被分散后形成流体。随着旋盘及碾辊的旋转,流体亦随之运动,磁性颗粒因高速运动而呈现出不同的悬浮状态。对于密度相同的粉末而言,颗粒较大的粉末,其临界沉降速度较大,颗粒越小,其临界沉降速度越低。换言之,密度相同的固体颗粒处于同一运动流体中时,较小的颗粒只需要较小的运动速度就可以在流体中悬浮,而较大的颗粒则需要较大的运动速度才可能在流体中悬浮。因此,通过调整流体的运动速度,就可以使较小的颗粒悬浮在液体中部和上部,而使大颗粒沉降在在液体底部。由此可得,受到碾压的颗粒则绝大多数是大颗粒。

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