[发明专利]导电粒子及导电粒子的制造方法

权利要求书

1.一种导电粒子，其具备：

中心粒子；

覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；和

在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，

所述钯层由钯与磷的合金构成。

2.一种导电粒子，其具备：

中心粒子；

覆盖所述中心粒子的导电层；

覆盖所述导电层的、厚度为以上的钯层；和

在所述钯层的表面配置且粒径大于所述导电层与钯层的厚度之和的绝缘性粒子，

所述钯层由钯与磷的合金构成。

3.一种导电粒子，其具备：

中心粒子；

覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；

覆盖所述钯层的金层；和

在所述金层的表面配置且粒径大于所述钯层与所述金层的厚度之和的绝缘性粒子，

所述钯层由钯与磷的合金构成。

4.如权利要求3所述的导电粒子，其中，所述金层为还原镀型的金层。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电粒子，其中，所述钯层为还原镀型的钯层。

6.如权利要求1～3中任一项所述的导电粒子，其中，所述钯与磷的合金中的钯的含有率为70重量%以上且小于100重量%。

7.一种各向异性导电性粘合剂，其是使权利要求1～3中任一项所述的导电粒子分散于粘合剂中而成的。

8.一种连接构造物的制造方法，其具备如下工序：将具备第一电极的第一基板和具备第二电极的第二基板以所述第一电极与所述第二电极相对的方式进行配置，将权利要求7所述的各向异性导电性粘合剂配置于所述第一基板和所述第二基板之间，在所述第一电极和所述第二电极相对的方向上对所述第一基板和所述第二基板加热加压并层叠。

9.一种连接构造物，其通过权利要求8所述的制造方法来得到。