[发明专利]一种声表面波传感器封装结构

权利要求书

1.一种声表面波传感器封装结构，包括：

上盖，由内、外壳体组成；

衬底，其上放置有压力感应膜片，该衬底中央处开有透孔，透孔周边的衬底为衬底压力感应区；

底座，用于支撑衬底；

其特征在于，所述内壳与所述底座之间设有用以限制所述衬底形变位移的限位结构。

2.根据权利要求1所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，

所述内壳中央处设有第一凹陷部，所述第一凹陷部的底部至少部分覆盖住所述衬底压力感应区；

所述外壳中央处设有嵌入所述第一凹陷部的第二凹陷部；

所述底座中央处设有凹槽，该凹槽的中央设有止挡凸柱，该止挡凸柱的顶端部分嵌入所述透孔中且与所述第一凹陷部的底部之间留有间隙；

所述限位结构由所述凸柱与所述第一凹陷部形成。

3.根据权利要求1所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，

所述内壳中央处设有凹陷部，该凹陷部底部中央处为整体向外壳方向凸起的凸部，该凸部四周的凹陷部至少部分覆盖住所述衬底压力感应区；

所述底座中央处设有凹槽，该凹槽的中央设有止挡凸柱，该止挡凸柱的顶端嵌入所述透孔中且与所述凸起的底部之间留有间隙；

所述限位结构由所述凸柱与所述凹陷部形成。

4.根据权利要求1所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，

所述内壳中央处设有第一凹陷部，该凹陷部底部中央处为整体向底座方向凹陷并伸出所述透孔的凹部，该凹部四周的凹陷部至少部分覆盖住所述衬底压力感应区；

所述外壳中央处设有嵌入所述第一凹陷部的第二凹陷部；

所述底座中央处设有凹槽，所述凹槽与所述凹部的底部之间留有间隙；

所述限位结构由所述凹槽的底部与所述第一凹陷部形成。

5.根据权利要求2所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部的底部完全覆盖住所述衬底压力感应区。

6.根据权利要求3所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，所述凸部四周的凹陷部完全覆盖住所述衬底压力感应区。

7.根据权利要求4所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，所述凹部四周的凹陷部完全覆盖住所述衬底压力感应区。

8.根据权利要求5所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，所述衬底通过弹性粘合剂粘接在所述底座上。

9.根据权利要求6所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，所述衬底通过弹性粘合剂粘接在所述底座上。

10.根据权利要求7所述的声表面波传感器封装结构，其特征在于，所述衬底通过弹性粘合剂粘接在所述底座上。