[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件。

背景技术

近年，对电子设备的小型化的要求高企，随之提出了通过在布线基板内嵌入陶瓷电子部件来使电子设备小型化（例如参照专利文献1）。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－129737号公报

发明要解决的课题

嵌入到布线基板内的陶瓷电子部件与布线的电连接一般是经由导通孔电极来进行的。用于形成该导通孔电极的导通孔通过朝布线基板内的陶瓷电子部件的外部电极照射激光而形成。故而，基板嵌入型的陶瓷电子部件谋求在外部电极的耐激光性上卓越。鉴于此，提出了具有通过由Cu（铜）或Cu合金构成的Cu层来构成了最外层的外部电极的陶瓷电子部件。

然而，Cu与Ag同样，被熟知为离子迁移易发生的金属。因此，在外部电极的最外层由Cu层构成的情况下，Cu的离子迁移容易发生。若Cu的离子迁移发生从而外部电极间被电连接，则短路故障会发生。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供Cu的离子迁移难以发生的陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的陶瓷电子部件具备：陶瓷基体、第1外部电极以及第2外部电极。陶瓷基体具有第1主面以及第2主面、第1侧面以及第2侧面、第1端面以及第2端面。第1外部电极以及第2外部电极在陶瓷基体上被设置为前端部彼此对置。第1外部电极以及第2外部电极具有包含Cu的最外层。第1外部电极以及第2外部电极的相互对置的前端部的最外层的氧化程度高于第1外部电极以及第2外部电极的其他部分的最外层。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的某特定的局面下，第1外部电极被设置为从第1端面上起延至第1主面以及第2主面和第1侧面以及第2侧面上。第2外部电极被设置为从第2端面上起延至第1主面以及第2主面和第1侧面以及第2侧面上。在第1主面以及第2主面和第1侧面以及第2侧面当中的至少第1侧面以及第2侧面上，第1外部电极以及第2外部电极的相互对置的前端部的最外层的氧化程度高于第1外部电极以及第2外部电极的其他部分的最外层。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一特定的局面下，第1外部电极以及第2外部电极的相互对置的前端部的最外层由氧化铜或氧化铜合金构成。

发明效果

根据本发明，能提供Cu的离子迁移难以发生的陶瓷电子部件。

附图说明

图1是本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简化的立体图。

图2是本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简化的侧视图。

图3是本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简化的俯视图。

图4是图1的线IV－IV处的简化的截面图。

图5是表征本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的电力线的示意性的俯视图。

符号说明

1...陶瓷电子部件

10...陶瓷基体

10a...第1主面

10b...第2主面

10c...第1侧面

10d...第2侧面

10e...第1端面

10f...第2端面

10g...陶瓷部

11...第1内部电极

12...第2内部电极

13...第1外部电极

14...第2外部电极

13a、14a...第1部分

13b、14b...第2部分

13c、14c...第3部分

13d、14d...第4部分

13e、14e...第5部分

15...基底电极层

16...Cu镀层

18...第1以及第2外部电极的相互对置的前端部的最外层

具体实施方式

以下，说明本发明的优选实施方式的一例。但下述的实施方式只是例示。本发明不受下述的实施方式任何限定。

另外，在实施方式等中参照的各附图中，设以同一符号来参照实质上具有同一功能的构件。另外，在实施方式等参照的附图是示意地记载的图，附图中所描画的物体的尺寸的比率等有时与现实的物体的尺寸的比率等不同。在附图相互间，物体的尺寸比率等有时不同。具体的物体的尺寸比率等应参酌以下的说明来判断。