[发明专利]RF模块无效

专利信息
申请号: 201310470648.0 申请日: 2013-10-10
公开(公告)号: CN104253349A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 李教相;韩基弼 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/66;H01R12/51
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: rf 模块
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年6月28日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2013-0075747号的优先权,通过引用将所述韩国专利申请的公开内容结合在此。

技术领域

本发明涉及射频(RF)模块。

背景技术

通常,射频(RF)模块是指处理RF信号(即,射频信号)并且产生和接收无线信号的模块。RF模块从外部源接收RF信号、将RF信号转换成中频(IF)信号、并且根据视频信号和音频信号或者根据频率对IF信号进行检测以提取用于相应频率的波形。此外,RF模块附着至安装在电子产品内的用于执行各种功能的印刷电路板(PCB),并且RF模块经由设置在PCB上的各种半导体器件执行各种功能。近来,随着诸如电视(TV)、数字视频光盘(DVD)播放器、个人视频录像机(PVR)、家庭影院系统、盒式磁带录像机(VCR)等薄膜型电子产品的发展,RF模块的厚度已经逐渐减小。

然而,当提供给RF模块的功率(power,电力)不稳定时,可能在地线(GND,接地)的一侧上产生电压并且所产生的电压可能会从地线(GND)施加到调谐器中,因此该电压可能危害到用户。目前,为了防止发生这种情况,已经使用独立的绝缘体。

下面的专利文献1公开了一种RF模块,其中连接器安装在模块衬底上,以减小RF模块的厚度并且增加连接器的耦接强度。此外,专利文献2公开了一种调谐器,该调谐器包括形成在其中的RF开关,其中两个或者多个输入RF信号被切换以经由调谐器单元输出和接收选定的RF信号。

即,专利文献1和2并没有公开以下特性:将天线零件集成于其中形成有PCB的底盘中以使得地线(GND)彼此分离,从而防止由于不稳定功率产生的危害。

[专利文献]

(专利文献1)韩国专利公开:第10-2009-0128266号

(专利文献2)韩国专利公开:第10-2009-0043828号

发明内容

本发明的一方面提供了以如下方式构造的射频(RF)模块,所述方式即,天线零件被集成于一底盘中,所述底盘包括形成于其中的印刷电路板(PCB)以使得地线(GND)彼此分离,从而防止例如由于不稳定功率而产生的危害并且满足中国功率稳定标准GB8898。

根据本发明的一方面,提供的射频(RF)模块包括:印刷电路板(PCB);底盘,包括形成于其中的PCB和形成在其中的容纳槽;天线零件,包括穿过底盘并且安装在容纳槽内的本体部,并且所述天线零件传送和接收外部信号;以及多个电容器,连接在天线零件的接地端子与PCB的接地端子之间。

接地端子可包括第一接地端子和第二接地端子,PCB的接地端子可包括第一接地部和第二接地部以分别对应于第一接地端子和第二接地端子,并且所述多个电容器可以包括第一电容器和第二电容器,第一电容器连接在第一接地端子与第一接地部之间,第二电容器连接在第二接地端子与第二接地部之间。

容纳槽可以形成在底盘的一个表面中,从而使得本体部在水平方向上穿透底盘的一个表面。

容纳槽可以形成在底盘的一个表面中,从而使得本体部在竖直方向上穿透底盘的一个表面。天线零件可以形成为使得本体部被集成于容纳槽内。

RF模块可以包括安装在天线零件与容纳槽之间的绝缘部。

PCB可以包括凹槽,使得本体部耦接到所述凹槽。

本体部可以包括耦接部,使得本体部耦接到所述耦接部。

PCB可以包括耦接到所述耦接部的焊接部。

RF模块可以进一步包括RF电路部,所述RF电路部安装在PCB上并且将通过天线零件的信号端子提供的外部信号转换成中频(IF)信号。

PCB可以包括连接在信号端子与RF电路部之间的第三电容器。

根据本发明的另一方面,提供的射频(RF)模块包括:天线零件,所述天线零件包括接地端子、信号端子、以及本体部;印刷电路板(PCB),耦接到本体部;RF电路部,通过信号端子接收外部信号并且将所述外部信号转换成中频(IF)信号;底盘,包括形成在其中的PCB和具有本体部插入于其中的容纳槽;以及第一电容器和第二电容器,连接在接地端子与PCB的接地端子之间,其中,容纳槽形成在底盘的一个表面中,从而使得本体部在水平方向上穿透底盘的一个表面。

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