[发明专利]环氧树脂组合物和固化物有效
申请号: | 201310471469.9 | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN103724596B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 冈崎有起;石原一男;川崎弘贵;河崎真也;山田尚史;齐藤隆之 | 申请(专利权)人: | 日铁化学材料株式会社 |
主分类号: | C08G59/62 | 分类号: | C08G59/62;C08G59/20;C08K7/14;C08L63/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 柳冀 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 固化 | ||
本发明提供通过非卤素确保阻燃性,并且具有低介电性、阻燃性等优异的性能,对叠层、成形、注入成型、粘着等用途有用的环氧树脂组合物及其固化物。环氧树脂组合物,其含有环氧树脂和固化剂,或者它们和填料,其中作为环氧树脂成分含有含磷率为1.0~6.0重量%的含磷环氧树脂,作为固化剂成分含有下述通式(1)所表示的多羟基树脂,使所述环氧树脂组合物固化得到的环氧树脂固化物。
技术领域
本发明涉及提供低介电性和阻燃性优异,粘着性也优异的固化物的环氧树脂组合物及其固化物。
背景技术
近年来,特别是随着尖端材料领域的进步,需要开发更高性能的基础树脂。例如,在半导体密封领域中,由于近年来对应于高密度组装化的包装的薄形化、大面积化、甚至表面组装方式的普及,所以包装破裂的问题变得深刻,强烈需要提高基础树脂的耐湿性、耐热性、与金属基材的粘着性等。另外,在印刷电路板领域中,近年来,为了高速处理大量信息,进行了多层化、薄型化、电路的窄距化。但是,为了实现更高速处理,需要介电特性更优的电路板材料。并且,从降低环境负荷的观点出发,需要具有排除卤素系阻燃剂的动向,阻燃性更优的基础树脂。
作为不使用卤素系阻燃剂而提高阻燃性的对策,专利文献1、专利文献2中公开了含磷环氧树脂组合物,在作为叠层板的基体树脂应用的情况下,呈现出不降低绝缘可靠性,优异的阻燃性。但是,含磷环氧树脂中,由于由磷酸酯结构引起的极化结构和由环氧当量低引起的固化时生成的羟丙基,未达到满足介电特性的水平。
迄今为止,专利文献3中公开了含有苯乙烯化苯酚酚醛清漆型环氧树脂的环氧树脂组合物,但是该发明着眼于提高低吸水性、低应力性,并未着眼于阻燃性。
另一方面,作为着眼于提高介电特性的例子,专利文献4中公开了苯乙烯化苯酚酚醛清漆型环氧树脂和含有苯乙烯化苯酚酚醛清漆树脂的环氧树脂组合物,但并非不使用卤素系阻燃剂而赋予阻燃性的技术,另外,阻燃性与介电特性不能兼得。
此外,专利文献5中公开了苯乙烯改性苯酚酚醛清漆型环氧树脂和包含含磷环氧树脂的环氧树脂组合物,还公开了提高介电特性和阻燃性,但是阻燃性不充分,另外,使含磷环氧树脂配合介电特性情况恶化,阻燃性与介电特性不能兼得。
专利文献6中公开了包含环氧树脂和作为固化剂的苯乙烯改性苯酚酚醛清漆树脂的环氧树脂组合物,但是未就含磷环氧树脂进行研究,未就其效果公开充分的见解。
另外,专利文献7中公开了含萘酚的环氧树脂和固化剂,但是涉及高耐热、低吸水性,而未就介电特性、阻燃性进行研究。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开平11-166035号公报
专利文献2:特开平11-279258号公报
专利文献3:特开平5-140265号公报
专利文献4:特开平08-165328号公报
专利文献5:特开2012-82250号公报
专利文献6:WO2012/043213号公报
专利文献7:特开平03-043412号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此,本发明的目的是提供通过非卤素而确保阻燃性,并且具有低介电性、阻燃性等优异的性能,对叠层、成形、注入成型、粘着等用途有用的环氧树脂组合物及其固化物。
用于解决问题的手段
即,本发明为环氧树脂组合物,其含有环氧树脂和固化剂、或者它们和填料,其特征在于,作为环氧树脂成分含有含磷率为1.0~6.0重量%的含磷环氧树脂,作为固化剂成分含有下述通式(1)所表示的多羟基树脂,
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