[发明专利]一种机箱面板加工方法

说明书

技术领域

本发明属于机械加工技术领域，特别涉及一种机箱面板加工方法。

背景技术

现有技术中，机箱面板的加工工艺流程是：加工孔-→加工外形-→倒棱沉孔-→氧化印字-→检验。在加工孔的工序中采用数控冲床多件排列冲包括工艺孔在内的所有的孔，在加工外形工序时即使采用数控转塔冲模冲孔与专用模具配合落外型、机箱表面的加工粗糙度达不到高标准的需要。面板的周边外表的圆角带的处理也无法达到高标准的面板要求。而采用铣床加工，因面板有多处开孔、型腔周边单薄，铣刀切屑时产生震动也会影响加工面的粗糙度。

发明内容

本发明的目的是提供一种机箱面板加工方法，以符合高档机箱面板的加工要求。

本发明的技术方案是一种机箱面板加工方法，包括以下步骤：

对于机箱面板的金属表面上按照设计数据采用CNC雕刻，雕刻孔径和外形；设定所述的CNC加工转速为加工速度为10000～30000转/分；

优选地，所述CNC加工转速为15000～25000转/分；

优选地，所述CNC加工转速为20000转/分。

对机箱面板采用倒棱沉孔，氧化印字处理。

优选地，所述氧化印字处理为氢氧化钠氧化工艺，所述氢氧化钠氧化工艺为，氧化时间为常温1.5-2.5小时。

本发明采用了CNC新技术对机箱面板处理，实现了高档面板的高精度要求。

具体实施方式

本发明的机箱面板加工方法，包括以下步骤：对于机箱面板的金属表面上按照设计数据采用CNC雕刻，雕刻孔径和外形；

设定所述的CNC加工转速为加工速度为10000～30000转/分；

优选地，所述CNC加工转速为15000～25000转/分；

优选地，所述CNC加工转速为20000转/分。

对机箱面板采用倒棱沉孔，氧化印字处理。

优选地，所述氧化印字处理为氢氧化钠氧化工艺，所述氢氧化钠氧化工艺为，氧化时间为常温1.5-2.5小时。

应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本发明的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。