[发明专利]一种解决耕地无法种植的栽种方法在审

专利信息
申请号: 201310472982.X 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN104541810A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 郭菁菁 申请(专利权)人: 郭菁菁
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 解决 耕地 无法 种植 栽种 方法
【权利要求书】:

1.一种解决土地无法种植的栽种方法,其特征为包含以下步骤:

提供有机精土壤,其是将有机培养土与含玻璃类球型粒子或多孔性板材混合制成;

将有机精土壤置入一袋体制成植生袋;

将一或多株植物种苗植入该植生袋中;

于无法种植的土地上铺上塑料布,将该种有植物种苗的植生袋放置于塑料布上依序排列栽种。

2.根据权利要求1所述的栽种方法,其特征为该有机精土壤是将有机培养土与含玻璃类球型粒子或多孔性板材混合,经翻推、发酵腐熟及堆置风干制成。

3.根据权利要求1或2所述的栽种方法,其特征为该植物为中药、草药或农作物。

4.根据权利要求3所述的栽种方法,其特征为该植物为中药。

5.根据权利要求4所述的栽植方法,其特征为该植物为人参、西洋参、三七、地黄、太子参、黄连或当归。

6.根据权利要求1所述的栽种方法,其特征为该土地因连作障碍而无法种植。

7.根据权利要求1所述的栽种方法,其特征为该土地因土地污染而无法种植。

8.根据权利要求1所述的栽种方法,其特征为该含玻璃类球型粒子为熔接一造粒含玻璃类粉体中的之玻璃粉末所形成,且具有介于10%~50%的孔隙率以及介于20~200微米的平均粒径。

9.根据权利要求1所述的栽种方法,其特征为该多孔性板材为由复数个造粒含玻璃粉体经加热熔接而成,具有介于10~50%的孔隙率,其中该造粒含玻璃粉体中包括平均粒径介于0.1~10微米的玻璃粉末。

10.根据权利要求1所述的栽种方法,其特征为将灌溉系统布置于植物植株间或周围。

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