[发明专利]一种浮动镶件强脱制品倒扣结构无效
| 申请号： | 201310474861.9 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103507187A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 许东良 | 申请（专利权）人： | 凡嘉科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/44 | 分类号： | B29C33/44 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 浮动 镶件强脱 制品 倒扣 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种浮动镶件强脱制品倒扣结构，其包括前模、后模、A板、B板，所述前模、后模间围成型腔，所述型腔内为制品，所述制品的下部带有环形倒扣，所述B板的依次下方设置有面针板、底针板、底板，所述面针板、B板间留有活动腔，所述面针板、底针板间紧固连接顶针的底部，所述顶针的顶部贯穿所述B板、后模后顶装于所述型腔，其特征在于：其还包括浮动镶件，所述浮动镶件的上端深入所述环形倒扣内，所述浮动镶件的下部贯穿后模、B板、活动腔、面针板、底针板后外凸有凸台结构，所述浮动镶件的导柱部分分为上部细导柱、下部粗导柱，合模状态下的所述下部粗导柱的上端面位于所述B板的下端面的下方、且所述下部粗导柱的上端面和所述B板的下端面间留有间距H，所述上部细导柱贯穿所述B板，所述B板内的贯穿孔的孔径小于下部粗导柱的直径。
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