[发明专利]晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法。

背景技术

在电子线路中经常用到半导体二极管，它在许多电路中起着重要的作用，是诞生最早的半导体器件之一，二极管的应用非常广泛，通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在金属表面镀上一层薄的其它金属或合金的过程，可提高工件的防腐性能、耐磨性、导电性、反光性等方面性能。

在二极管晶片的生产过程中，需要对其引脚进行电镀，以加强晶片的电性能、焊接性能和耐腐蚀性能等。然而，目前的二极管晶片生产厂家在进行引脚电镀时完全由人工完成，工作难度大、工作强度大、产品次品率高，电镀效率低，直接影响产品生产效率，无法适用于工业化流水线生产。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种自动化、智能化程度高，可降低工作人员劳动强度和工作量，提高产品合格率和生产效率的晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法，结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低；使用扭簧实现晶片盘的装夹，成本低，晶片盘的装夹效果良好、稳固且不易损坏晶片盘。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：晶片引脚电镀用装夹输送装置，它包括上料装置和输送带装夹装置，上料装置包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；

所述的晶片盘推送装置用于将晶片盘推送至晶片盘夹持翻转装置，它包括载料盘和晶片盘推送机构，晶片盘推送机构包括多排立柱、顶升气缸A和推送气缸，多排立柱通过立柱安装盘固定安装在顶升气缸A的活塞杆的顶端，顶升气缸A的缸体底部设有滑块，滑块设置于与其相配合的沿推送方向的滑轨A上，推送气缸的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A的缸体上，推送气缸的缸体固定安装在支架上；载料盘上设置有与立柱的运动方向相配合的推送槽；

所述的晶片盘夹持翻转装置用于将晶片盘推送装置推送来的晶片盘夹紧并翻转至输送带装夹装置以完成上料，它包括上夹板、下夹板、顶升气缸B和翻转轴，上夹板与下夹板之间通过夹紧机构连接，夹紧机构固定安装在顶升气缸B的活塞杆的顶端，顶升气缸B的缸体通过连接件固定安装在支板上，支板与底座之间通过翻转轴相连，翻转轴连接翻转驱动电机；

所述的输送带装夹装置用于将晶片盘装夹在输送带上以实现晶片引脚电镀，它包括扭簧和扭簧顶压气缸，扭簧的反扣支脚穿过反扣支脚通孔扣压在输送带上，扭簧的压紧支脚穿过压紧支脚通孔压紧于输送带，扭簧顶压气缸的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆A的一端，支杆A的另一端通过顶压柱A顶压在压紧支脚的臂上，支杆A的中部固定安装于转轴上。

作为本发明的进一步改进，所述的晶片盘夹持翻转装置的底座滑动安装于与输送带输送方向一致的滑轨B上。

进一步地，滑轨B上设置有滑动驱动机构，滑动驱动机构驱动整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动。

作为本发明的进一步改进，晶片引脚电镀用装夹输送装置还包括卸料装置，卸料装置用于将完成晶片引脚电镀后的晶片盘从输送带上卸下，它包括卸料气缸，卸料气缸的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆B的一端，支杆B的另一端通过顶压柱B顶压在压紧支脚的臂上，支杆B的中部固定安装于转轴上。

晶片引脚电镀用装夹输送方法，它包括以下步骤：

S1：工作人员将欲进行引脚电镀的晶片盘放入载料盘内，紧贴立柱放置；

S2：立柱在推送气缸的驱动作用下向晶片盘夹持翻转装置的方向推送，立柱沿推送槽推动晶片盘送入晶片盘夹持翻转装置的上夹板与下夹板之间；

S3：上夹板与下夹板将晶片盘夹紧，翻转驱动电机驱动支板沿翻转轴翻转，直至晶片盘被翻转到贴近输送带的位置；

S4：扭簧顶压气缸的活塞杆收回，带动顶压柱A顶压压紧支脚的臂，压紧支脚被顶起；

S5：顶升气缸B顶升晶片盘，使得晶片盘插入输送带与被顶起的压紧支脚之间；

S6：扭簧顶压气缸的活塞杆伸出，带动顶压柱A松开对压紧支脚的臂的顶压，压紧支脚在扭簧的回复力作用下将晶片盘压紧于压紧支脚与输送带之间；

S7：夹紧机构驱动上夹板和下夹板松开；

S8：顶升气缸B的活塞杆收回，带动上夹板、下夹板和夹紧机构下降复位，晶片盘夹持翻转装置翻转复位，完成一个夹持翻转上料周期；

S9：晶片盘装夹在输送带上实现晶片引脚电镀；