[发明专利]真空压力浸渍用改性有机硅聚酰亚胺薄膜少胶粉云母带

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空压力浸渍用改性有机硅聚酰亚胺薄膜少胶粉云母带，适用于中高压电机真空压力整浸工艺，属于电工绝缘材料技术领域。 

背景技术

少胶真空压力浸渍(简称VPI)绝缘是当今世界上最先进的绝缘处理技术。VPI绝缘体系的主体绝缘材料是少胶粉云母带。目前国内少胶粉云母带所采用的补强材料通常为Ew型电工无碱玻璃布，在使用过程中存在吸湿性大、电气强度分散性大、EW型电工无碱玻璃布价格昂贵的缺陷。随着电机市场竞争的日益激烈，在保证电机产品质量稳定与可靠的前提下，降低电机产品的制造成本具有重大的经济价值。 

发明内容

本发明的目的是提供一种真空压力浸渍用改性有机硅聚酰亚胺薄膜少胶粉云母带，实现减薄绝缘厚度、降低少胶粉云母带吸湿性、提高少胶粉云母带电气强度要求的同时，降低少胶粉云母带的材料成本。 

本发明的目的是通过以下技术方案实现的，一种真空压力浸渍用改性有机硅聚酰亚胺薄膜少胶粉云母带，其特征是，包括云母纸层和聚酰亚胺薄膜，云母纸层与聚酰亚胺薄膜经复合胶粘接。 

所述的复合胶由有机硅树脂SL01、有机硅树脂SL02、改性助剂SL03、添加剂AL02、甲苯DL01、乙酸乙酯DL03按8：2：0.6：0.24：18：12质量比配制。 

所述的的复合胶冻结后应烘开，烘开温度在60～80℃，2～4h后方可使用。 

所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为0．03～0．035mm， 

所述少胶带总厚度为0.065mm规格时，胶含量为3～6  g/㎡ ；总厚度为0.0750规格时，胶含量为5～8 g/㎡；总厚度为0.100规格时，胶含量为6～9 g/㎡。

云母纸层与聚酰亚胺薄膜经复合胶粘接时的烘箱温度分为是个区，一、三、四区温度为60—65℃，二区温度为50—55℃。 

本发明采用电气性能优良、吸湿性低、价格低廉的聚酰亚胺薄膜代替Ew电工无碱玻璃布作为少胶粉云母带的补强材料，减薄了绝缘厚度、降低了少胶粉云母带吸湿性、提高了少胶粉云母带电气强度，本发明降低少胶粉云母带的材料成本，进而在保证电机产品质量稳定与可靠的同时，降低了电机产品的制造成本。 

附图说明

图l为本发明结构示意图； 

图中，1云母纸，2 复合胶，3 聚酰亚胺薄膜。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本发明，如图l所示，本发明包括聚酯薄膜层3和云母纸层1，所述聚酯薄膜层3和云母纸层1之间粘有复合胶2；所述复合胶2由有机硅树脂SL01、有机硅树脂SL02、改性助剂SL03、添加剂AL02、甲苯DL01、乙酸乙酯DL03按质量比配制。质量比为8：2：0.6：0.24：18：12，复合胶冻结后应烘开，烘开温度在60～80℃，2～4h后方可使用。所述聚酰亚胺薄膜层3的厚度为0．03～0．035mm，所述少胶带总厚度为0.065mm规格时，胶含量为3～6  g/㎡ ；少胶带总厚度为0.0750规格时，胶含量为5～8 g/㎡；少胶带总厚度为0.100规格时，胶含量为6～9 g/㎡。云母纸层与聚酰亚胺薄膜经复合胶粘接时的烘箱温度分为是个区，一、三、四区温度为60—65℃，二区温度为50—55℃。 

本发明采用电气性能优良、吸湿性低、价格低廉的聚酰亚胺薄膜代替Ew电工无碱玻璃布作为少胶粉云母带的补强材料，减薄了绝缘厚度、降低了少胶粉云母带吸湿性、提高了少胶粉云母带电气强度。本发明降低少胶粉云母带的材料成本，进而在保证电机产品质量稳定与可靠的同时，降低了电机产品的制造成本。