[发明专利]压印系统的膜厚均匀度控制方法

权利要求书

1.一种压印系统的膜厚均匀度控制方法，其特征在于，包括：

提供一压印系统，包括一基座、一压印软模、一载台及一供气控制设备，该压印软模设于该基座上，且有一工作区及形成于该工作区内的一图案，该载台具有至少一第一气体通道，该供气控制设备用以对该载台的第一气体通道供应一正压气体；

提供一基板，该基板的刚性大于该压印软模的刚性；

该载台承载该基板，该基板的顶面抵贴该载台，该基板的底面面对该压印软模；

于该压印软模的工作区的至少一预定位置提供一胶体；

将该载台与该压印软模相互压合，以使该基板的底面抵压该胶体，并借由该供气控制设备对该第一气体通道供应该正压气体，以使该基板的部分变形而挤压该胶体，来控制形成于该基板的底面的一压印膜的厚度均匀度，该压印膜由该胶体形成，且具有一基层及一图案层，该基层位于该基板及该图案层之间，该图案层的图案顺应该压印软模的工作区的图案，其中，该压印膜的厚度指该基层；及

该供气控制设备停止供应该正压气体。

2.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法，其特征在于，该第一气体通道对准该压印软模的工作区的该预定位置。

3.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法，其特征在于，还包括在该载台与该压印软模相互压合后，该供气控制设备开始供应该正压气体。

4.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法，其特征在于，还包括在该基板抵触到该胶体时，该供气控制设备开始供应该正压气体。

5.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法，其特征在于，该压印软模的图案由多个凹槽组成。

6.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法，其特征在于，该载台还有多个第二气体通道，该供气控制设备用以对该多个第二气体通道供应一负压气体，以使该基板被吸固于该载台上。

7.如专利权利要求6所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法，其特征在于，在该供气控制设备停止供应该正压气体后，该供气控制设备对该载台的第一气体通道供应该负压气体。