[发明专利]判定装置、表面安装机及判定方法

权利要求书

1.一种判定装置，判定具有附着部和平面部的附着部件的所述附着部的平面度是否良好，所述附着部附着于基板，所述平面部沿所述基板的板面配置且在端缘侧设有所述附着部，

所述判定装置具有计测装置和控制装置，

所述控制装置执行：

标记设定处理，在所述平面部上的彼此间隔的至少四个位置设定计测标记；

基准平面设定处理，由所述计测装置计测所述计测标记的各位置，从而将通过各所述计测标记或通过各所述计测标记附近的一个平面设定为假想基准平面；

Z方向坐标计算处理，在以沿着所述假想基准平面的一个方向为X方向，以与该X方向正交且沿着所述假想基准平面的方向为Y方向，以与所述X方向及所述Y方向分别正交的方向为Z方向的XYZ坐标系中，对各所述计测标记算出所述Z方向的坐标；及

良好与否判定处理，基于所述Z方向坐标计算处理中算出的所述Z方向的坐标来判定所述附着部件的所述附着部的平面度是否良好。

2.根据权利要求1所述的判定装置，其中，

所述控制装置在所述标记设定处理中，对于由保护部件构成的所述附着部件，将穿设于该附着部件的所述平面部的贯通孔设定为所述计测标记，其中，所述保护部件将安装于所述基板上的电子元件覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的判定装置，其中，

所述控制装置在所述基准平面设定处理中，通过对所述计测标记的各坐标采用最小二乘法来算出所述假想基准平面。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的判定装置，其中，

所述控制装置在所述良好与否判定处理中，根据所述Z方向坐标计算处理中算出的所述计测标记的所述Z方向的坐标中的最大值坐标与最小值坐标之差是否超过第一设定值来判定所述附着部件的所述附着部的平面度是否良好。

5.根据权利要求3所述的判定装置，其中，

所述控制装置在所述良好与否判定处理中，根据从各所述计测标记到所述假想基准平面的沿所述Z方向的距离中的至少一个距离是否超过第二设定值来判定所述附着部件的所述附着部的平面度是否良好。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的判定装置，其中，

具有存储部，对在所述平面部的一部分具有形成高度差而隆起的隆起面部的所述附着部件，存储该隆起面部的隆起量，

对于具有所述隆起面部的所述附着部件在该隆起面部内设定有所述计测标记的情况下，所述控制装置在所述基准平面设定处理中，从所述存储部读出所述隆起量，并且将所述假想基准平面设定为对设定于所述隆起面部内的所述计测标记扣除所述隆起量的位置处所设定的平面，

所述控制装置在所述Z方向坐标计算处理中，算出对设定于所述隆起面部内的所述计测标记扣除该隆起面部的隆起量的位置的所述Z方向的坐标。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的判定装置，其中，

具有存储部，对于在与设定于所述附着部件的所述计测标记的正规位置相当的正确位置设定有该计测标记的标准部件，存储该标准部件的各所述计测标记的所述Z方向的坐标，

所述控制装置在所述良好与否判定处理中，从所述存储部读出所述标准部件的各所述计测标记的所述Z方向的坐标，基于该读出的所述Z方向的坐标与和所述标准部件的各所述计测标记对应的所述附着部件的所述平面部的所述计测标记的所述Z方向的坐标之差，来判定所述附着部件的所述附着部的平面度是否良好。

8.根据权利要求1所述的判定装置，其中，

所述控制装置在所述标记设定处理中，对于由固定于所述基板的半导体晶片构成的所述附着部件，将所述半导体晶片的平面部位所设的图案或印刷于该平面部位的印刷标记设定为所述计测标记。

9.根据权利要求1或2所述的判定装置，其中，

所述控制装置在所述基准平面设定处理中，算出第三假想平面作为所述假想基准平面，该第三假想平面位于通过三个所述计测标记的第一假想平面和平行于第一假想平面且通过另外一个所述计测标记的第二假想平面的中间。

10.一种表面安装机，具备权利要求1～9中任一项所述的判定装置。

11.一种判定方法，判定具有附着部和平面部的附着部件的所述附着部的平面度是否良好，所述附着部附着于基板，所述平面部沿着所述基板的板面配置且在端缘侧设有所述附着部，

所述判定方法包括：

标记设定工序，在所述平面部上的彼此间隔的至少四个位置设定计测标记；

基准平面设定工序，将通过各所述计测标记或通过各所述计测标记附近的一个平面设定为假想基准平面；

Z方向坐标计算工序，将沿着所述假想基准平面的一个方向作为X方向，将与该X方向正交且沿着所述假想基准平面的方向作为Y方向，将与所述X方向及所述Y方向分别正交的方向作为Z方向，在由所述X方向、所述Y方向及所述Z方向构成的XYZ坐标系中，对各所述计测标记算出所述Z方向的坐标；及

良好与否判定工序，基于所述Z方向坐标计算处理中算出的所述Z方向的坐标来判定所述附着部件的所述附着部的平面度是否良好。