[发明专利]具有增强结构强度的微机电元件有效
| 申请号： | 201310478753.9 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN104555884A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 孙志铭;蔡明翰;徐新惠;王维中 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 增强 结构 强度 微机 元件 | ||
1.一种具有增强结构强度的微机电元件，其特征在于，包含：
一微机电结构，包括多个金属层，具有一最上金属层，该最上金属层包含多个独立金属段；以及
一电讯号传递线路，位于该微机电结构下方，其中该微机电结构产生电讯号，通过该电讯号传递线路来传递，
其中，该多个独立金属段分别通过至少一支持柱以连接至相邻的金属层，且在该最上层独立金属段与该相邻的金属层之间除了支持柱外，无介电层设置于其中；除该最上金属层外，其余金属层分别通过至少一支持柱及一介电层而与相邻的金属层彼此连接。
2.如权利要求1所述的具有增强结构强度的微机电元件，其中，还包含一固定结构或一挠性结构，与该微机电结构连接。
3.如权利要求2所述的具有增强结构强度的微机电元件，其中，该固定结构连接于该微机电结构侧方。
4.如权利要求3所述的具有增强结构强度的微机电元件，其中，该微机电结构下方、对应于该电讯号传递线路的上方处，具有一挖空区域。
5.如权利要求3所述的具有增强结构强度的微机电元件，其中，该微机电结构的最低金属层在对应于该电讯号传递线路的上方处、延伸往该固定结构的方向，为连续而不断开。
6.如权利要求5所述的具有增强结构强度的微机电元件，其中，该电讯号传递线路不包含金属层，而是在金属层以下的位阶中以导电材料走线所构成。
7.如权利要求2所述的具有增强结构强度的微机电元件，其中，该固定结构连接于该微机电结构下方。
8.如权利要求7所述的具有增强结构强度的微机电元件，其中，该微机电结构下方、对应于该电讯号传递线路的上方处，具有一挖空区域，且该挖空区域相较于该固定结构而言较远离该微机电结构的中心点。
9.一种具有增强结构强度的微机电元件，其特征在于，包含：
一微机电结构，包括多个金属层；
一固定结构，连接于该微机电结构侧方；以及
一电讯号传递线路，位于该微机电结构下方，其中该微机电产生电讯号，通过该电讯号传递线路来传递，
其中，该微机电结构的最低金属层在对应于该电讯号传递线路的上方处、延伸往该固定结构的方向，为连续而不断开，且其中该电讯号传递线路不包含金属层，而是在金属层以下的位阶中以导电材料走线所构成。
10.一种具有增强结构强度的微机电元件，其特征在于，包含：
一微机电结构，包括多个金属层；
一固定结构，连接于该微机电结构下方；以及
一电讯号传递线路，位于该微机电结构下方，其中该微机电产生电讯号，通过该电讯号传递线路来传递，
其中，该微机电结构具有一挖空区域，位在该微机电结构下方、对应于该电讯号传递线路的上方处，且该挖空区域相较于该固定结构而言较远离该微机电结构的中心点。
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