[发明专利]一种硅片预对准装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种预对准装置，特别是关于一种硅片预对准装置。

背景技术

目前在半导体硅片制造行业中，通常在圆形硅片的边缘设置一用以标明硅片方向的定位槽，以方便在硅片上集成所需信息，同时，为了方便硅片上的集成电路在多次加工过程中的重复定位和信息读取，相对于定位槽的固定位置还刻有硅片的相应信息，信息可以是数字符号、一维条码或者是二维码中的其中一种。硅片预对准装置是根据硅片的定位槽对其进行定位，硅片预对准装置的定位精度直接影响硅片上相应信息的读取及后续的加工精度。

专利名为“一种硅片传送装置”公开了这样一种硅片预对准装置，如图1～4所示，它包括一顶板53，顶板53的前部通过轴承连接垂直于顶板53的一中空的转轴54；顶板53上方的转轴54上端密封连接有一吸盘55，吸盘55上的气吸孔和转轴54内部连通，顶板53上方的转轴54下部连接一带轮56。顶板53底面固定设置有一气槽57，转轴54的下端穿出带轮56与气槽57连通，且其连接处通过O型密封圈密封，气槽57的另一端通过气管和真空电磁阀与一真空泵连通。气槽57后端的顶板53底面固定连接有一转轴电机58，转轴电机58的输出端通过带传动机构连接转轴54下部的带轮56。顶板53顶面固定连接套设在转轴54外的一下托架59，下托架59边缘间隔设置有四个向外的伸出爪60，每一伸出爪60的末端均高于下托架59顶面，且每一伸出爪60末端的顶面转动连接一定位轮61，四个定位轮61的中心共同位于吸盘55的一同心圆的圆周上。每一定位轮61的上部呈圆锥形61-0，中部呈圆柱形61-1，且圆柱形61-1的顶端略高于吸盘55的顶面。顶板53前端设置有电连接控制系统的一对竖直光电传感器63。两竖直光电传感器63通过设置在顶板53底面的一连接件64固定连接在顶板53前方。

上述硅片预对准装置中，定位轮61存在在取硅片时，容易损伤硅片而造成对硅片的污染。此外，转轴电机58的输出端带轮56带动硅片旋转，由于带传动误差较大，造成光电传感器63获得的硅片的位置信息精度低，即硅片的预对准精度低。

综上所述，现有的硅片预对准装置不仅会对硅片产生损害及污染，而且硅片的预对准精度低。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种对硅片污染、损害低且对准精度高的硅片预对准装置。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种硅片预对准装置，它包括一水平顶板，一垂直设置在所述水平顶板一端的转轴，一卡装在所述转轴顶端的吸盘，一转动连接于所述转轴另一端的转轴电机，一卡装在所述转轴上且位于所述吸盘下方的下托架，若干设置在所述下托架边缘的伸出爪，若干转动连接在所述伸出爪末端的定位轮，以及一通过一连接件固定在所述水平顶板一端的一对射式传感器；其特征在于，所述转轴电机的输出轴转动连接所述转轴；每一所述定位轮均是由一位于所述定位轮顶部的圆锥体、一位于所述圆锥体下表面的倒圆锥体、一位于所述倒圆锥体下表面的圆柱体以及一位于所述圆柱体下表面的凸台组合而成，所述倒圆锥体、圆柱体和凸台形成一环形凹槽；所述圆锥体下表面的直径等于所述倒圆锥体上表面的直径，所述倒圆锥体下表面直径等于所述圆柱体的直径，所述凸台直径大于所述圆柱体直径；所述倒圆锥体的下表面高出所述吸盘的上表面1～3mm，所述凸台的上表面低于所述吸盘的上表面1～3mm。

所述水平顶板一端上表面的中心线处开设一通孔，所述转轴穿设在通孔内并通过轴承固定在所述水平顶板的上表面，所述转轴的上端面沿中心轴线开设一盲孔，所述转轴靠近上端面处还设置一凸缘，所述吸盘密封卡设在所述转轴凸缘的上表面，所述吸盘中心轴线开设一用于吸气的通孔，所述通孔连通所述转轴的盲孔的顶端，所述转轴的下端通过一联轴器连接转轴电机的输出轴。

所述水平顶板的底部设置一通气槽，所述通气槽的一端连通所述盲孔的底端，且通过一O型密封圈密封，所述通气槽的另一端通过一气管和真空电磁阀与一真空泵连通。

所述下托架卡设在所述转轴的凸缘下表面，所述下托架的边缘间隔设置四个伸出爪，每一所述伸出爪末端的上表面均转动连接所述定位轮，四个所述定位轮的中心位于一与所述吸盘同心的圆周上。

所述连接件包括一水平杆和一U型杆，所述水平杆的一端紧固在所述水平顶板一端下表面的中心线处，另一端紧固连接所述U型杆，所述一对射式传感器设置在所述U型杆敞口端。

所述定位轮底部的中心轴线处开设一阶梯盲孔，每一所述伸出爪的末端均安装一垂直轴承，每一所述定位轮通过所述阶梯盲孔与伸出爪上的垂直轴承相连接。