[发明专利]一种带有防翘功能的半导体上料装置有效
申请号: | 201310480333.4 | 申请日: | 2013-10-15 |
公开(公告)号: | CN103489799A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 丁海生;杨亚萍;汪宗华;郑翔 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/677 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 功能 半导体 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种自动冲切成型设备,具体地说是一种带有防翘功能的半导体上料装置。
背景技术
目前,国内集成电路IC制造业界对制品的合格率要求越来越高,焊好金丝引脚和芯片的塑封后的引线框架由专用机械手从专用料盒中取出放入上料轨道,再由推杆推送至限位块,最后由送料拨爪按定值步距将塑封引线框架逐步送入自动冲切成型模具中进行自动冲切成型,但由于引线脚厚度最薄的只有0.15mm、最厚的也只有0.6mm,塑封引线框架强度低,因此,推杆如果刚性推送塑封引线框架至限位块,在遇到阻力时引线脚很容易变形损坏,这样会降低制品的完好率。
发明内容
本发明的目的是提供一种能有效防止塑封引线框架在被传送的过程中翘起变形的半导体上料装置。
本发明是这样解决的:一种带有防翘功能的半导体上料装置,包括一种开放式上料轨道和一个推料装置,上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配,上料轨道上有一个推料装置,推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定板,推杆安装块、传感器和滚子随动器固定在传送固定板上,电机驱动传送固定板,推杆刚性连接于推杆连接杆,推杆连接杆通过弹性螺塞与推杆安装块弹性连接,调节弹性螺塞,控制推杆连接杆和推杆安装块的弹性连接力,在塑封引线框架不变形损坏的情况下,保持有效连接,在上料轨道的一端有个限位块,气缸驱动限位块作上、下让位运动,推料装置沿着上料轨道作往复直线运动,推送塑封引线框架。
为有效控制推杆连接杆和推杆安装块的弹性连接力,限位块至推杆起始位的距离L1与限位块至送料拨爪起始位的距离L2相匹配,推杆连接杆右端至传感器光轴的距离L4和推杆连接杆向送料方向相反的方向相对运动距离L3匹配。
为控制塑封引线框架的翘曲变形,以上推杆的推送面上有一个斜面钩型设计适应塑封引线框架变形量小于h的翘曲变形。
本发明因弹性螺塞调整推杆连接杆和推杆安装块的弹性连接力,在塑封引线框架不变形损坏的前提下,保持有效连接,在遇到阻力时,弹性螺塞前端的钢珠被压缩脱离推杆连接杆的沟槽,此时整个推料机构虽然继续前行,但塑封引线框架已经停止前行,有效防止塑封引线框架翘起变形,提高设备的稳定性和制品的完好率,此外,设备操作维护方便。
工作原理:焊好金丝引脚和芯片的塑封后的引线框架从专用料盒中由专用机械手抓出,送料拨爪按定值步距将塑封引线框架逐步送入自动冲切成型模具中进行自动冲切成型。当塑封引线框架的尾部超出限位块的前部时,专用机械手会自动抓取下一根塑封引线框架进入下一个循环。正常运行时,电机驱动传送固定板,使整个推料装置在送料方向上作往复直线运动,限位块至推杆起始位的距离L1与限位块至送料拨爪起始位的距离L2相匹配,气缸驱动限位块作上、下让位运动,实现柔性推料。当塑封引线框架在被推送的过程中遇到阻力,弹性螺塞前端的钢珠被压缩脱离推杆连接杆的沟槽,此时整个柔性推料机构虽然继续前行,但遇有阻力的塑封引线框架已经停止前行,此时推杆连接杆已经通过传感器的光轴,传感器检测到机器异常,使整个柔性推料装置停止前行,塑封引线框架在被推送的过程中不因推送力过大而变形损坏。此外,为控制塑封引线框架的翘曲变形,推杆的斜面钩型设计适应塑封引线框架变形量小于h的翘曲变形。
附图说明
图1焊好金丝引脚和芯片的塑封后的引线框架示意图
图2塑封引线框架推送示意图
图3弹性螺塞和推杆连接杆弹性连接示意图
图4推杆连接杆和传感器检测示意图
图5防翘曲柔性推料机构结构示意图
图6是图5的A向视图
图7是塑封引线框架推送示意图
图8是上料装置示意图
上述图中,1、塑封引线框架,2、推杆,3、弹性螺塞,4、推杆连接杆,5、传感器,6、推杆安装块,7、传送固定板,8滚子随动器,9、限位块,10、上料轨道,11、送料拨爪,12、球形钢珠,13、弹簧,14、传感器光轴,15、钩型斜面。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造