[发明专利]电容器用双面镀金属化聚酯薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，具体涉及一种电容器用双面镀金属化聚酯薄膜。

背景技术

薄膜电容器是一种性能优越的电容器，其具有如下主要特性：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，介质损失很小，并且体积小容量大。因此，薄膜电容器有着较为广泛的用途，可以形成不同的系列产品，如高比能储能电容器、抗电磁干扰电容器、抗辐射电容器、安全膜电容器、长寿命电容器、高可靠电容器、高压全膜电容器等。随着电子整机向数字化、高频化、多功能化以及向薄、轻、小、便携等方向发展，电容器不可避免的要向体积小、性能优、价格更低的方向发展。在CBB81、CL21等耐大电流电容器使用场所非常广泛，常用于显示设备，如音响，视听设备，通信器材，电子设备的滤波，降噪，隔直流，以及焊机上耐大电流冲击等。常用的CBB81、CL21等耐大电流电容器的镀膜采用纸作为基膜，铝箔作为镀膜，这种镀膜的缺点是：产品的体积大，损耗角正切值大，成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种降低生产成本，减小产品体积的电容器用双面镀金属化聚酯薄膜。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种电容器用双面镀金属化聚酯薄膜，包括基膜和蒸镀在基膜上金属镀层，所述金属镀层蒸镀在基膜的上下两面上，所述金属镀层与基膜的边缘处设有空白留边。

所述的基膜为聚酯基膜。

所述基膜上下两面上的金属镀层厚度相同。

所述的金属镀层为铝镀层。

本发明的有益效果是：本发明能够使耐大电流电容器生产成本降低20%，体积减小15%，损耗角正切值控制在0.1%以下，有效地提高了产品的性能，提高了产品的综合性能，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1所示，一种电容器用双面镀金属化聚酯薄膜，包括基膜1和蒸镀在基膜1上金属镀层2，金属镀层2蒸镀在基膜1的上下两面上，金属镀层2与基膜1的边缘处设有空白留边，基膜1为聚酯基膜，基膜1上下两面上的金属镀层2厚度相同，金属镀层2为铝镀层。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。