[发明专利]丝网印刷装置、丝网印刷不良原因的解析装置及解析方法

权利要求书

1.一种丝网印刷装置，其以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象，并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上，其特征在于，具备：

丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；

标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；

对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；

数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储；

不良原因解析处理部，其基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板各自的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，

所述不良原因解析处理部具有：

识别控制处理部，其在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；

对位处理部，其基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；

解析结果输出处理部，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。

2.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于，具备执行所述焊锡检查的检查部。

3.一种不良原因的解析装置，在以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上的丝网印刷装置中，基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，其特征在于，

所述丝网印刷装置具有：丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储，

所述不良原因的解析装置包括：识别控制处理部，其在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；

对位处理部，其基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；

解析结果输出处理部，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。

4.如权利要求3所述的不良原因的解析装置，其特征在于，在所述丝网印刷装置的下游连结有进行印刷检查的检查装置，该检查装置兼作所述不良原因解析装置。

5.一种丝网印刷中的不良原因的解析方法，在以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上的丝网印刷装置中，基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，其特征在于，

所述丝网印刷装置具有：丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储，

所述不良原因的解析方法包括：

识别控制处理工序，在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；

对位处理工序，基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；

解析结果输出处理工序，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。