[发明专利]布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线板及其制造方法，详细地说，涉及局部具有高密度布线的布线板及其制造方法。

背景技术

作为用于安装IC芯片（半导体元件）的多层印刷布线板，公知有如下这样的布线板：在具有通孔导体的树脂性的核心基板上交替层叠了层间绝缘层和导体层，利用过孔导体将导体层之间连接。

随着近年来IC芯片的细微化、高集成化，形成于封装基板的最上层的垫数量增大。随着该垫数量的增大，垫的间距微细化（40～50μm间距）不断推进。伴随这样的垫的间距微细化，封装基板的布线间距也在快速地微细化（例如，参照专利文献1）。

在该布线板中，在其内部局部地形成有高密度的布线。具体地说，在布线板的层间绝缘层的内部配设有电子部件，该电子部件在由硅、玻璃等耐热性基材构成且热膨胀系数低的基板上，形成有这种高密度的布线层。并且，通过这种构造来应对上述的垫的间距微细化的倾向。

【专利文献1】国际公开第2007/129545号

但是，在该布线板中，所安装的全部半导体元件集中在上述电子部件的布线层。即，由于电源系统和信号系统的全部布线集中在电子部件的高密度的布线层，因而认为电气特性产生问题。

并且，在电子部件存在的区域中，形成有高密度的布线，在电子部件周边的不存在电子部件的区域中，不存在导体而仅存在树脂，因而认为电子部件容易受到树脂的热膨胀和收缩的影响，并且构成布线板的耐热性基材发生裂纹。

而且，要求电子部件形成在层间绝缘层或阻焊层等的绝缘层时的用于连接电子部件与IC芯片的过孔的直径也必然地小。

因此，在该绝缘层内埋入电子部件的构造中，需要将大小与40～50μm间距的布线相称的小过孔形成在绝缘层内，使用光刻或者激光形成这样的过孔从分辨率的关系来看是困难的。

而且，为了通过光刻形成过孔，需要使用显影液去除图案形成不需要的抗蚀剂，认为由于显影液而使布线间的绝缘可靠性受损。

再者，这样的电子部件由于厚度薄为20μm左右，因而也存在由于激光而容易受损的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况而完成的，本发明的目的在于，提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。

本发明的第1观点的布线板，其特征在于，所述布线板具有：

第1绝缘层；

第1导体图案，其形成在所述第1绝缘层上；

布线构造体，其设置在所述第1绝缘层上，具有第2绝缘层和所述第2绝缘层上的第2导体图案；以及

第3绝缘层，其设置在所述第1绝缘层上和所述第1导体图案上，具有使所述布线构造体的表面的至少一部分露出的第1开口部、和使所述第1导体图案的至少一部分露出的第2开口部，

所述布线构造体的最外层的第3导体图案包含安装半导体元件的安装垫，

所述第1开口部使所述安装垫的垫形成区域露出。

本发明的第2观点的布线板的制造方法，其特征在于，所述制造方法具有以下步骤：

在第1绝缘层上形成第1导体图案；

在所述第1绝缘层上设置具有第2绝缘层和所述第2绝缘层上的第2导体图案的布线构造体；

在所述第1绝缘层上、以覆盖所述布线构造体和所述第1导体图案的方式设置第3绝缘层；

在所述第3绝缘层的内部形成使所述布线构造体的最外层的第3导体图案的至少一部分露出的第1开口部；以及

在所述第3绝缘层的内部形成使所述第1导体图案的至少一部分露出的第2开口部，

所述第3导体图案包含安装半导体元件的垫形成区域，

所述第1开口部以所述垫形成区域露出的方式形成。

根据本发明，可提供具有高可靠性的布线板。

附图说明

图1A是示出使用了本发明第1实施方式的布线板的封装基板的剖视图（下侧的图示出作为上侧的图的主要部分的区域A的放大剖视图）。

图1B是详细示出使用了第1实施方式的布线板的封装基板的剖视图。

图2是从Z2方向观察图1A时的平面图。

图3是示出第1实施方式的布线板的主要部分的图，是放大示出图1A的一部分的剖视图（下侧的图示出作为上侧的图的主要部分的区域B的放大剖视图）。

图4是示出第1实施方式的布线构造体的制造过程的流程图。

图5A是说明图4所示的布线构造体的制造方法的工序图。

图5B是说明图4所示的布线构造体的制造方法的工序图。

图5C是说明图4所示的布线构造体的制造方法的工序图。