[发明专利]一种奥氏体不锈钢搭接激光焊接方法无效

专利信息
申请号: 201310481773.1 申请日: 2013-10-15
公开(公告)号: CN103480966A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 孙大千;李洪梅;谷晓燕 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: B23K26/244 分类号: B23K26/244;B23K26/32;B23K26/70
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 朱世林;王寿珍
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 奥氏体 不锈钢 激光 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种奥氏体不锈钢搭接激光焊接方法,其特征在于,按以下工艺步骤进行:

a)焊前准备:先将纯铜垫板放于胎夹具内,然后将两不锈钢板搭接放在垫板上夹紧,通过纯铜垫板加强散热,降低焊缝背面即搭接接头下板外表面温度,防止焊缝背面氧化变色;

b)连接方法:不锈钢搭接接头采用激光非熔透焊接工艺:搭接接头的上板熔透、下板不熔透,保证下板的表面质量:搭接接头的下板相当于轨道客车车体的外墙板;

c)焊接参数:激光焊采用优化的焊接参数:激光功率1.9-2.2kW、离焦量(-0.5)-(+1),焊接速度21-24mm/s,通过适当增大搭接接头上板与下板界面处的熔化宽度C>0.6B1、限制下板的熔化深度H<0.5mm,提高不锈钢板搭接激光焊接头的力学性能和焊接质量;

d)激光焊接过程中采用氩气保护,防止H、O、N等对接头性能的有害影响;

步骤c所述的适当增大搭接接头上板与下板界面处的熔化宽度C>0.6B1,具体为:若上板和下板为不等厚的板,B1代表较薄板的厚度。

2.根据权利要求1所述的一种奥氏体不锈钢搭接激光焊接方法,其特征在于,不锈钢板厚组合为1+2mm即上板厚度1mm、下板厚度2mm的激光非熔透焊接;激光焊接参数为:激光功率1.9kW,离焦量-0.5,焊接速度21mm/s;搭接接头下面加纯铜垫板。

3.根据权利要求1所述的一种奥氏体不锈钢搭接激光焊接方法,其特征在于,不锈钢板厚组合为1+2mm(上板厚度1mm、下板厚度2mm)的激光非熔透焊接;激光焊接参数为:激光功率2.0kW,离焦量1.0,焊接速度22mm/s;搭接接头下面加纯铜垫板。

4.根据权利要求1所述的一种奥氏体不锈钢搭接激光焊接方法,其特征在于,不锈钢板厚组合为1+2mm即上板厚度1mm、下板厚度2mm的激光非熔透焊接;激光焊接参数为:激光功率2.1kW,离焦量0.5,焊接速度23mm/s;搭接接头下面加纯铜垫板。

5.根据权利要求1所述的一种奥氏体不锈钢搭接激光焊接方法,其特征在于,不锈钢板厚组合为1+2mm即上板厚度1mm、下板厚度2mm的激光非熔透焊接;激光焊接参数为:激光功率2.2kW,离焦量0,焊接速度24mm/s;搭接接头下面加纯铜垫板。

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