[发明专利]蚀刻工具工艺指标方法和装置

权利要求书

1.一种为蚀刻室提供工艺指标的方法，包含：

a）将具有无图案蚀刻层的第一晶圆提供到所述蚀刻室中；

b）对所述无图案蚀刻层执行无图案蚀刻；

c）从所述蚀刻室除去所述第一晶圆；

d）将第二晶圆提供到所述蚀刻室中；

e）在所述蚀刻室中所述第二晶圆上方沉积无图案沉积层；

f）在所述无图案蚀刻后测量所述第一晶圆的所述无图案蚀刻层的厚度；

g）测量所述第二晶圆的所述无图案沉积层的厚度；以及

h）使用所述测量的厚度确定工艺指标。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述使用测量到的厚度确定工艺指标提供结合多个厚度以获得综合厚度数。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量所述第一晶圆的所述无图案蚀刻层的厚度和测量所述第二晶圆的所述无图案沉积层的厚度在多个不同位置测量多个厚度，且其中使用测量到的厚度包含利用在所述多个不同的位置测量到的多个厚度提供空间图。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述使用测量到的厚度确定工艺指标将所述测量到的厚度与标准进行比较，并进一步包含微调所述蚀刻室并重复步骤a-e，直到处理器的指标值在阈值范围内。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述微调增加了所述测量到的厚度的空间对称性。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包含：

在所述工艺指标值在所述阈值范围内之后，将图案化的晶圆提供到所述蚀刻室中；以及

蚀刻所述图案化的晶圆。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述标准是从不同于所述蚀刻室的装置的测量的厚度产生的。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述无图案蚀刻层是氧化硅层。

9.根据权利要求3所述的方法，其中在多个不同位置的所述多个厚度是来自至少49个不同位置的至少49个厚度。

10.根据权利要求3所述的方法，其中所述工艺指标提供故障检测。

11.根据权利要求3所述的方法，其中所述工艺指标提供工艺校准。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述使用测量到的厚度确定工艺指标将所述测量到的厚度与标准进行比较，并进一步包含微调所述蚀刻室并重复步骤a-e，直到工艺指标值在阈值范围内。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述微调增加了所述测量到的厚度的空间对称性。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包含：

在所述工艺指标值在所述阈值范围内之后，将图案化的晶圆提供到所述蚀刻室中；以及

蚀刻所述图案化的晶圆。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述标准是从另一个蚀刻室的测量的厚度产生的。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述无图案蚀刻层是氧化硅层。