[发明专利]一种吸收峰位置动态可调的太赫兹窄带吸波体制作方法无效

专利信息
申请号: 201310483331.0 申请日: 2013-10-15
公开(公告)号: CN104555892A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 胡放荣;牛军浩;陈涛;熊显名 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 吸收 位置 动态 可调 赫兹 窄带 体制 方法
【权利要求书】:

1.一种吸收峰位置动态可调的太赫兹窄带吸波体制作方法,其特征在于:采用光刻、沉积(或溅射)和剥离工艺制作在静电力作用下可绕轴旋转的微反射镜阵列,且阵列中每个单元微反射镜的表面中央都有一个“工”字形金属谐振器。反射镜通过旋转轴与方形支撑环相连,方形支撑环由四个位于角上的锚点固定于基底上,且方形支撑环上表面有一个方形金属环。具体制作工艺流程包括:

(1)在硅基底上溅射(或沉积)一层氮化硅(厚度为0.05~1μm);

(2)在绝缘层上面沉积第一层多晶硅(厚度为0.4~1.5μm)并掺杂磷;

(3)对多晶硅进行刻蚀,形成下电极;

(4)在多晶硅上面沉积一层二氧化硅(厚度为1.5~6μm)并刻蚀形成锚位;

(5)在二氧化硅沉积第二层多晶硅(厚度为1.5~3μm)并掺杂磷;

(6)刻蚀第二层多晶硅,形成可绕轴旋转的微反射镜、旋转轴、锚点和方形支撑环;

(7)在多晶硅上面采用金属层剥离工艺(Lift off)沉积一层0.05~0.5μm的金属,然后剥离形成反射镜表面的“工”字形金属谐振器;

(8)将样片放入体积浓度为30%~60%的氢氟酸溶液中泡15~30分钟,以腐蚀二氧化硅层和释放可动结构;

(9)将样片从氢氟酸溶液中取出,然后迅速放入二氧化碳临界点干燥仪中进行干燥。

2.根据权利要求1(6)所述的金属薄膜可以为金、铜、铝或钛铂金。

3.根据权利要求1所述每个单元的边长为100~600μm,单元中央可动反射镜的边长为40~400μm。

4.根据权利要求1所述的每个单元中的“工”字形金属谐振器的两条水平线长度为50~500μm,中间竖直线长度为50~500μm,线宽度为2~20μm。

5.根据权利要求1所述的每个单元中的“工”字形金属谐振器边缘距离可动反射镜边缘距离为3~20μm。

6.根据权利要求1所述的每个单元中可动反射镜边缘距离方形支撑环内边缘的距离为3~20μm。

7.根据权利要求1所述的每个单元中方形金属环的宽度为3~15μm,且方形金属环内边缘距离方形支撑环内边缘为3~10μm,外边缘与方形支撑环外边缘对准。

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