[发明专利]电子单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子单元，在所述电子单元中，电子装置（电子体）收纳在壳罩中。

背景技术

在传统的车灯如车辆的前照灯中，例如，已提出使用放电灯泡作为光源。因此，构成有电子单元，在该电子单元中，用于控制该放电灯的点亮的线路收纳在壳罩中，并且该电子单元配置在灯壳中。日本专利No.4087396提出了具有这种结构的电子单元构成为可相对于灯壳脱离的技术。近年来，已提出许多例如将半导体发光器件如LED（发光二极管）用于光源的灯。因此，已提出了这样一种电子单元，在该电子单元中，用于使该LED发光的LED驱动线路构成为连同用于控制该发光的电子控制单元（ECU）一起收纳在单个壳罩中，并配置在灯的灯壳中。

对于这样的电子单元，在用于使LED发光的发光线路中使用诸如晶体管和线圈之类的具有高发热特性的部件（下文称为“发热部件”），因而电子单元的温度往往由于这些发热部件产生的热而上升。当温度这样上升时，可能不利地影响电子单元的正常的点亮控制，并且构成电子单元的各种电子部件可能变得被热损坏。特别地，对于具有电子单元装设在灯壳的外部上的结构的灯，壳罩必须构成为密闭腔室以便防止外部尘埃进入电子单元。因此，在壳罩内部产生的热不易于消散至外部，因而电子单元不容易散热。为了改善散热效果，例如，壳罩优选由诸如金属之类的具有高热传导性的材料制成，但该种类型的材料增加了重量以及使壳罩的制造过程复杂，并因而提高了成本。

发明内容

本发明由此提供了一种提高散热效果以及减轻重量和降低成本的电子单元。

本发明的一方面涉及一种电子单元，所述电子单元包括电子装置和树脂制的壳罩，在所述电子装置上装设有发热部件，所述电子装置收纳在所述壳罩中，其中所述电子单元还包括热扩散片，所述热扩散片介设在所述壳罩和所述电子装置的装设所述发热部件的区域之间。

根据本发明的该方面，由电子装置的发热部件产生的热通过热扩散片沿热扩散片的平面方向扩散，并经由壳罩消散。因此，减小了壳罩表面的每单位面积的热量，从而能够提高散热效果。结果，即使壳罩由树脂制成，也能够形成具有高散热特性的电子单元，并且既能够减轻重量，又能够降低成本。

所述电子装置还可包括线路板，在所述线路板中所述发热部件装设在第一表面上。所述线路板可包括传热结构，所述传热结构用于将由所述发热部件产生的热朝位于所述线路板的与所述第一表面相对的一侧的第二表面传递。所述热扩散片可在与所述线路板的所述第二表面和所述壳罩的内表面紧密接触的状态下配置在所述线路板的所述第二表面和所述壳罩的所述内表面之间。所述热扩散片可配置成至少遍及所述线路板的形成有所述传热结构的区域而延伸。另外，所述热扩散片可配置成大致遍及所述线路板的整个表面而延伸。

所述传热结构可由传热垫、散热垫和通孔构成；所述传热垫由所述线路板的所述第一表面上的导电膜的一部分形成，并且所述发热部件装设在所述传热垫上；所述散热垫由所述线路板的所述第二表面上的导电膜的一部分形成；所述通孔沿所述线路板的厚度方向贯穿所述线路板，用于将所述传热垫和所述散热垫电连接在一起。

所述电子单元可被构造为车灯的点亮控制装置，并且所述壳罩可安装在所述灯的灯壳上。所述电子单元还可包括散热翅片，所述散热翅片形成在所述壳罩的外底面的与所述热扩散片对向的区域内。所述壳罩的底面的与所述热扩散片对向的一个区域可由热传导性比形成其它区域的材料高的材料制成。

根据上述构型，传热垫、散热垫和通孔形成在线路板上，在所述线路板中，包括发热部件的电子部件装设在正面（第一表面）上。结果，由发热部件产生的热传递至线路板的背面（第二表面），并且还能够在已通过热扩散片扩散至更宽的面积之后消散，这使散热效果能够提高。

附图说明

下面将参照附图描述本发明的示例性实施例的特征、优点以及技术和工业意义，在附图中相似的附图标记表示相似的要素，并且其中：

图1是示意性地示出本发明已应用于车辆前照灯的第一示例性实施例的剖视图；

图2是根据第一示例性实施例的电子单元的部分分解透视图；

图3是电子单元的电路线路板沿厚度方向的放大纵剖视图；

图4是用于说明散热路径的示出类似于图3的框架形式的剖视图；

图5是本发明的第二示例性实施例的类似于图3的纵剖视图；以及

图6是本发明的第三示例性实施例的类似于图3的纵剖视图。

具体实施方式