[发明专利]导热性树脂组合物

权利要求书

1.导热性树脂组合物，其特征在于，含有

（A）（a）下述通式（1）表示的在1分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物：100质量份，

式中，R独立地为未取代或被卤素原子、氰基或缩水甘油氧基取代的碳数1～12的1价烃基或碳数1～6的烷氧基；

（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的至少1种的无机填充剂：100～2,000质量份；

（C）1分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：（与硅原子键合的氢原子的个数的合计）/（（A）成分中的加成反应性碳-碳双键的个数的合计）成为0.5～3.0的量；和

（D）从铂和铂化合物中选择的催化剂：相对于（A）成分100质量份，以铂原子计，成为0.1～500ppm的量。

2.权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，上述（B）成分是将平均粒径0.1～100μm的铝粉末和平均粒径0.1～10μm的氧化锌粉末以质量比计、按（铝粉末）/（氧化锌粉末）=1～10的比例并用而成的无机填充剂。

3.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，还含有（E）下述通式（4）所示的有机硅烷和/或其（部分）水解缩合物：相对于（A）成分100质量份，0.01～10质量份，

R¹_aSi(OR²)_4-a    (4)

式中，R¹独立地为碳数1～20的未取代或卤素取代1价烃基，R²独立地为氢原子或碳数1～6的烷基，a为1～3的整数。

4.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，还含有（F）从炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机含氯化合物中选择的控制剂：相对于（A）成分100质量份，0.05～0.5质量份。

5.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，固化物在25℃以上的温度范围具有软化点，并且室温下的肖氏A硬度为90以上。

6.导热性树脂组合物，其特征在于，含有有机树脂和无机填充剂作为主成分，固化后的组合物在25℃以上的温度范围具有软化点，并且室温下的肖氏A硬度为90以上。