[发明专利]一种铝基板沉铜板电封边的方法在审
| 申请号： | 201310486965.1 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103517565A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 邓昱 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板沉 铜板 电封边 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，包括步骤：
a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；
b、在铜箔上涂布一层导热胶；
c、将涂有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；
d、对裁边后的板料进行沉铜板电。
2.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，预定宽度为50mm。
3.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述步骤c中，裁边后的铜箔单边比铝基板宽5mm。
4.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述步骤c中，裁边后对铝基板进行封边处理。
5.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述导热胶的厚度为200mm。
6.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述铝基板为长方形。
7.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，铜箔单面涂布导热胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技（龙川）有限公司，未经景旺电子科技（龙川）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310486965.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
