[发明专利]表面组装元器件用料盘无效
| 申请号： | 201310487466.4 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103533822A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨俊民 | 申请（专利权）人： | 苏州市国晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 组装 元器件 用料 | ||
【权利要求书】：
1.表面组装元器件用料盘，包括料盘本体，设置在料盘本体内部中心的内缠绕环，其特征在于，在料盘本体外表面中心还设置有外缠绕环，所述内缠绕环和料盘本体上设置有供料带插入到外缠绕环中心的缺口，所述外缠绕环设置有供料带插出的缺口，料带始端穿过内缠绕环、料盘本体、外缠绕环的缺口缠绕在外缠绕环上，料带末端缠绕在内缠绕环上。
2.根据权利要求1所述的表面组装元器件用料盘，其特征在于，所述料带始端设置有不干胶。
3.根据权利要求1所述的表面组装元器件用料盘，其特征在于，所述外缠绕环是内缠绕环直径的三分之一到二分之一之间。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的表面组装元器件用料盘，其特征在于，所述料盘本体上设置有方便拿取料盘的开孔。
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