[发明专利]发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201310487566.7 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103779470B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 波多野薰;浜田崇;宫田树久夫;胜井宏充;冈崎庄治 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所;夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置,包括:
绝缘层上的第一电极和第二电极;
形成于所述第一电极和所述第二电极之间的部分之上,并具有分别位于所述第一电极和所述第二电极的端部上的突出部的分隔壁;
所述第一电极、所述分隔壁和所述第二电极上的第一发光单元;
所述第一发光单元上的中间层;
所述中间层上的第二发光单元;以及
所述第二发光单元上的第三电极,
其中,所述第一电极和所述突出部的距离以及所述第二电极和所述突出部的距离都大于位于所述第一电极上的所述第一发光单元和所述中间层的总厚度,
所述突出部的形状为正锥形状,
并且,所述分隔壁包括弯曲顶面。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述第一电极和所述突出部的距离以及所述第二电极和所述突出部的距离都为位于所述第一电极上的所述第一发光单元、所述中间层、所述第二发光单元和所述第三电极的总厚度以下。
3.根据权利要求1所述的发光装置,还包括位于所述突出部与所述第一电极及所述第二电极的每一个的端部之间的间隔物。
4.根据权利要求1所述的发光装置,
其中所述分隔壁以与所述第一电极和所述第二电极的每一个的端部接触的方式形成在所述第一电极和所述第二电极之间,
并且所述第一电极和所述第二电极被所述分隔壁彼此电隔离。
5.根据权利要求1所述的发光装置,还包括以与所述第一电极和所述第二电极的每一个的端部接触的方式形成在所述第一电极和所述第二电极之间的间隔物,
并且所述第一电极和所述第二电极被所述间隔物彼此电隔离。
6.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述突出部与所述第一电极及所述第二电极的每一个之间都形成有间隔物。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述第一发光单元包括载流子注入层。
8.根据权利要求1所述的发光装置,
还包括所述第一电极和所述第二电极上的滤色片,
其中所述滤色片包括与所述第一电极重叠的第一颜色以及与所述第二电极重叠的第二颜色。
9.一种发光装置,包括:
绝缘层上的第一电极和第二电极;
形成于所述第一电极和所述第二电极之间的部分之上,并具有分别位于所述第一电极和所述第二电极的端部上的突出部的分隔壁;
所述第一电极、所述分隔壁和所述第二电极上的第一发光单元;
所述第一发光单元上的中间层;
所述中间层上的第二发光单元;以及
所述第二发光单元上的第三电极,
其中,所述中间层在所述突出部和所述第一电极之间断开,
所述突出部的形状为正锥形状,
并且,所述分隔壁包括弯曲顶面。
10.一种发光装置的制造方法,包括如下步骤:
在绝缘层上形成第一电极和第二电极;
在所述绝缘层、所述第一电极和所述第二电极上形成牺牲层;
通过加工所述牺牲层来去除位于所述第一电极和所述第二电极之间的所述牺牲层的第一部分,并留下分别位于所述第一电极和所述第二电极上的所述牺牲层的第二部分;
在位于所述第一电极和所述第二电极之间的所述绝缘层上以及所述牺牲层的第二部分上形成分隔壁;
通过蚀刻去除所述牺牲层的第三部分;
在所述第一电极、所述分隔壁和所述第二电极上形成第一发光单元;
在所述第一发光单元上形成中间层;
在所述中间层上形成第二发光单元;以及
在所述第二发光单元上形成第三电极,
其中,分别位于所述第一电极和所述第二电极上的所述牺牲层的第二部分的厚度大于从所述第一电极和所述第二电极的每一个的表面到所述中间层的表面的高度。
11.根据权利要求10所述的发光装置的制造方法,其中分别位于所述第一电极和所述第二电极上的所述牺牲层的第二部分的厚度为从所述第一电极和所述第二电极的每一个的表面到所述第三电极的表面的高度以下。
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